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ARM開發(fā)板的制作.

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ARM 開發(fā)板的制作 2008-05-24 11:16 (一） 開發(fā)板的模型 我設計的開發(fā)板以三星 44B0 demo 板為原型 (二） 開發(fā)板的焊接 貼片式元器件的拆卸、焊接宜選用 200～280℃調(diào)溫式尖頭烙鐵。 貼片式電阻器、電容器的基片大多采用陶瓷材料制作，這種材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接時應掌握 控溫、預熱、輕觸等技巧。 控溫是指焊接溫度應控制在 200～250℃左右。 預熱指將待焊接的元件先放在 100℃左右的環(huán)境里預熱 1～2 分鐘，防止元件突然受熱膨脹損壞。 輕觸是指操作時烙鐵頭應先對印制板的焊點或?qū)Ъ訜?，盡量不要碰到元件。 另外還要控制每次焊接時間在 3 秒鐘左右，焊接完畢后讓電路板在常溫下自然冷卻。 以上方法和技巧同樣適用于貼片式晶體二、三極管的焊接。 貼片式集成電路的引腳數(shù)量多、間距窄、硬度小，如果焊接溫度不當，極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印制 線路銅箔脫離

通用型FPGA開發(fā)板設計

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摘要 I 摘要 近年來，F(xiàn)PGA應用技術發(fā)展迅速，由此產(chǎn)生了對 FPGA開發(fā)應用人才的迫切 需求。因此，掌握 FPGA的發(fā)展現(xiàn)狀，了解 FPGA的功能應用尤為重要。 運用 protel 開發(fā)軟件，通過對通用型 FPGA開發(fā)板的原理圖設計與 PCB印制電路板的制作， 深入了解 FPGA的接口功能與拓展電路的功能原理及應用，對出現(xiàn)的問題進行分 析與解決，從而對 FPGA芯片功能的認識以及對 FPGA拓展電路的認識， 進而學會 FPGA產(chǎn)品的開發(fā)與應用。 ABSTRACT II ABSTRACT In recent years,the development of FPGA application technology is very quickly, as a result,there is urgent need of qualified personnel at FPGA dev

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