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無鎳電鍍操作流程及主要成份 一、操作流程 超聲波清洗—預(yù)鍍鎳—鍍銅—鍍白銅錫—鍍鈀 二、白銅錫工藝(無鉛) 1、 主要成份 氰化鉀、氰化銅、錫鹽、開缸課劑 2、 鍍層成份 銅 55,錫 45 密度 8。 5g/m3,85mg/dm 2 硬度 500—600 vickers 三、鈀缸 純鈀 無鉛白銅錫光劑通過 SGS環(huán)保檢測認(rèn)證完全不含鉛 ,符合毆盟 ROHS 標(biāo)準(zhǔn)。無鉛白銅錫 光劑開缸量: 0.1-0.3 毫升 /升,無鉛白銅錫走位劑開缸量: 0.5—1 毫升 /升,無鉛白銅錫開缸 劑開缸量: 3-5 毫升 /升。無鉛白銅錫,其鍍層銀白雪亮,鍍層成份 55%銅, 40%錫, 5%鋅, 耐磨及防腐力好,硬度高( 600HV0.05)脆性低,走位佳,沉積速度快,操作范圍寬。 添加 劑和鍍層中絕不含鉛等有毒金屬, 適合歐、 美、日對有害金屬管制下使用。 可作面色、 鍍金、 銀、鈀、銠之前作底
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