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更新時(shí)間：2024.12.28
QBe1.9-0.1鈹青銅板性能參數(shù)

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上海商虎 /張工： 158 –0185 -9914 具體介紹： 材料名稱： QBe1.9 -0.1 鈹青銅 規(guī)范：（ GB/T 5231-2001) 特性及適用范圍 : 為加有少數(shù)鎂的鈹青銅。功能同 QBe1.9 ，但因加入微量的 Mg，能細(xì)化晶體，并進(jìn)步強(qiáng)化相（ γ2） 的彌散和分布均勻性，然后大大 +進(jìn)步合金的時(shí)效后的彈性極限和力學(xué)功能。 化學(xué)成分： 鋁 Al：0.15 鐵 Fe：0.15 鉛 Pb：0.005 鈹 Be：1.85-2.1 鎳 Ni：0.2-0.4 硅 Si：0.15 銅 Cu：余量 雜質(zhì) 0.5 鈦 Ti：0.10-0.25 鎂 Mg：0.07-0.13 力學(xué)功能：抗拉強(qiáng)度 （σb /MPa ）： 590-830 伸長(zhǎng)率 （δ10 /%）：≥2 硬度 （HB)≥150 注：棒材的力學(xué)功能 試樣尺度：直徑（ > 25） 熱處理工藝：工藝優(yōu)良 我司專業(yè)

覆銅板

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覆銅板 覆銅板的英文名為： copper clad laminate ，簡(jiǎn)稱為 CCL，由石油木漿紙 或者玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹(shù)脂，單面或者雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。是 PCB 的基本材 料，所以也叫基材。當(dāng)它應(yīng)用于生產(chǎn)時(shí)，還叫芯板。 目錄 覆銅板的結(jié)構(gòu) > 覆銅板的分類 > 常用的覆銅板材料及特點(diǎn) > 覆銅板的非電技術(shù)指標(biāo) > 覆銅板的用途 覆銅板的結(jié)構(gòu) 1．基板 高分子合成樹(shù)脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板。合成樹(shù)脂的種類繁多， 常用的有酚醛樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、聚四氟乙烯等。增強(qiáng)材料一般有紙質(zhì)和布質(zhì)兩種，它們決定了基板的機(jī)械 性能，如耐浸焊性、抗彎強(qiáng)度等。 2．銅箔 它是制造敷銅板的關(guān)鍵材料， 必須有較高的導(dǎo)電率及良好的焊接性。 要求銅箔表面不得有劃痕、 砂眼和皺褶，金屬純度不低于 99 ．8％，厚度誤差不大于 ±5um 。按照部頒標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，銅箔厚度的標(biāo)稱系

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