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PCB板焊接工藝(通用標(biāo)準(zhǔn))

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1 PCB板焊接工藝（通用標(biāo)準(zhǔn)） 1. PCB板焊接的工藝流程 1.1 PCB板焊接工藝流程介紹 PCB板焊接過程中需手工插件、手工焊接、修理和檢驗。 1.2 PCB板焊接的工藝流程按清單歸類元器件—插件—焊接—剪腳—檢查—修整。 2. PCB板焊接的工藝要求 2.1 元器件加工處理的工藝要求 2.1.1 元器件在插裝之前，必須對元器件的可焊接性進(jìn)行處理，若可焊性差的要先對元器件引腳鍍錫。 2.1.2 元器件引腳整形后，其引腳間距要求與 PCB板對應(yīng)的焊盤孔間距一致。 2.1.3 元器件引腳加工的形狀應(yīng)有利于元器件焊接時的散熱和焊接后的機械強度。 2.2 元器件在 PCB板插裝的工藝要求 2.2.1 元器件在 PCB板插裝的順序是先低后高，先小后大，先輕后重，先易后難，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安裝后不能影響下道工序的安裝。 2.2.2 元器件插裝后，其標(biāo)志應(yīng)向著易于認(rèn)讀

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PCB板與不銹鋼釘焊接工藝的實現(xiàn)

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簡單介紹了水位傳感器,針對不銹鋼釘和PCB板在焊接過程中遇到的不粘錫問題,提出了改變鋼釘工藝參數(shù)和增加鋼釘鍍鋅工藝的設(shè)計思路和策略。

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