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更新時間：2024.12.29
PCB多層板制程(NEW)

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PCB多層板制程(NEW)

PADS多層板PCB設(shè)計

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1 / 17 多層線路板設(shè)計 - 適合于初學(xué)者 1.多層 PCB 層疊結(jié)構(gòu) 在設(shè)計多層 PCB 電路板之前，設(shè)計者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容（ EMC）的要求 來確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，也就是決定采用 4 層， 6 層，還是更多層數(shù)的電路板。確定層數(shù)之后，再確定內(nèi) 電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號。這就是多層 PCB 層疊結(jié)構(gòu)的選擇問題。層疊結(jié)構(gòu)是影響 PCB 板 EMC 性能的一個重要因素， 也是抑制電磁干擾的一個重要手段。 本節(jié)將介紹多層 PCB 板層疊結(jié)構(gòu)的相關(guān) 內(nèi)容。 1.1 層數(shù)的選擇和疊加原則 確定多層 PCB 板的層疊結(jié)構(gòu)需要考慮較多的因素。從布線方面來說，層數(shù)越多越利于布線，但是制板成本 和難度也會隨之增加。對于生產(chǎn)廠家來說，層疊結(jié)構(gòu)對稱與否是 PCB 板制造時需要關(guān)注的焦點，所以層數(shù)的選 擇需要考慮各方面的需求，以達到最佳的平衡。對于有經(jīng)

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