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產(chǎn)品描述Description 04~12芯、扁平型,光纖帶、芳綸加強(qiáng)元件、PVC護(hù)套04~12 fibers,Flat structure,Fiber ribbon,Aramid yarn,LSZH Jacket產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)Standards滿足YD/T 1258.4-2005、ICEA-596、GR-409、IEC 794等標(biāo)準(zhǔn);符合UL認(rèn)證OFNR要求。Comply with Standard YD/T 1258.4-2005,ICEA-596,GR-409,IEC 794,etc;and meet the requirements of UL approval for OFNR.
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采用失重法與鉛筆硬度計(jì)分析了拋光墊的組分對(duì)其溶脹率及干濕態(tài)硬度的影響,比較了固結(jié)磨料方法與游離磨料方法拋光后硅片的表面粗糙度。結(jié)果表明:拋光墊基體的溶脹率隨基體中聚乙二醇雙丙烯酸酯(PEGDA)或乙氧基化三羥基丙烷三丙酸酯(EO15-TMAPTA)含量的增加而提高;基體的干態(tài)硬度隨PEGDA含量的增加先有所增大,而后減小,隨EO15-TMAPTA含量的增加而增大;濕態(tài)下鉛筆硬度隨PEGDA或EO15-TMAPTA含量的增加而減小;光引發(fā)劑量的增加,有利于增大基體的干濕態(tài)硬度;固結(jié)磨料拋光硅片的去除速率是游離磨料加工的2~3倍,而前者拋光硅片后的表面粗糙度Ra為12.2nm,大于后者的4.32nm。