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更新時(shí)間:2024.12.28
聚四氟乙烯薄膜專用數(shù)控旋切機(jī)的研究與設(shè)計(jì)

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對(duì)聚四氟乙烯薄膜的加工進(jìn)行了系統(tǒng)研究,應(yīng)用原木旋切加工原理研制出薄膜專用數(shù)控旋切機(jī),闡述了該旋切機(jī)的傳動(dòng)原理、基本結(jié)構(gòu)、安裝調(diào)試及精度檢測(cè)等。

陶瓷電路板表面聚四氟乙烯薄膜制備工藝研究

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采用硅偶聯(lián)劑對(duì)TR組件(陶瓷電路板)表面進(jìn)行改性處理,使得陶瓷電路板中的金屬材料與聚四氟乙烯極性相近,通過射頻磁控濺射在TR組件表面制備出聚四氟乙烯薄膜。XPS,SEM測(cè)試表明薄膜主要組成為聚四氟乙烯組分,薄膜形貌均一、致密。

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