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工業(yè)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)常會(huì)處理結(jié)構(gòu)與設(shè)備組合體系問題,目前大部分軟件很難對(duì)其進(jìn)行綜合建模和分析,設(shè)備被折算成荷載并簡化作用于連接部位,因此不能夠真實(shí)反映結(jié)構(gòu)和設(shè)備綜合動(dòng)力特性,不能給出結(jié)合部位的效應(yīng)細(xì)節(jié),結(jié)果的可信度大大降低。SAP2000程序通過很簡便的方法可以將二者組裝成整體模型,并能夠真實(shí)考慮結(jié)構(gòu)與設(shè)備相互作用,進(jìn)行結(jié)構(gòu)整體的有限元分析并輸出所需細(xì)節(jié)。本文結(jié)合算例綜合討論了使用SAP2000中文版解決此類問題的方法。
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隨著醫(yī)療器械行業(yè)電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)YY0505.2012的發(fā)布實(shí)施,其電磁兼容問題迫切需要解決.針對(duì)復(fù)雜醫(yī)療電子設(shè)備產(chǎn)生的輻射EMI噪聲,本文建立兩種輻射噪聲理論模型,即芯片晶振時(shí)鐘信號(hào)引起的輻射噪聲模型以及PCB板軟線路板(FPC)引起的輻射噪聲模型,并提出相應(yīng)噪聲抑制方法.實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,采用文中方法,某型醫(yī)療微波治療儀、醫(yī)療尿量監(jiān)測儀能夠通過醫(yī)療器械行業(yè)電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)YY0505.2012標(biāo)準(zhǔn)測試,噪聲抑制效果可達(dá)10dBμV/m以上,從而驗(yàn)證了文中方法的有效性.
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