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電腦線路板一般使用的是什么高分子材料 原料是什么呢?大家知道有種東西叫 "玻璃纖維 "吧,這種材料我們在 日常生活中出處可見, 比如防火布、防火氈的核心就是玻璃纖維, 玻璃纖 維很容易和樹脂相結合,我們把結構緊密、強度高的玻纖布浸入樹脂中, 硬化就得到了隔熱絕緣、不易彎曲的 PCB 基板了 -- 如果把 PCB板折斷, 邊緣是發(fā)白分層,足以證明材質為樹脂玻纖。 然后呢?光是絕緣板我們可不能傳遞電信號,于是需要在表面覆銅。 所以我們把 PCB板也稱之為覆銅基板。 在工廠里,常見覆銅基板的代號是 FR-4,這個在各家板卡廠商里面一般沒有區(qū)別, 所以我們可以認為大家都 處于同一起跑線上, 當然,如果是高頻板卡, 最好用成本較高的覆銅箔聚 四氟乙烯玻璃布層壓板。 覆銅工藝很簡單, 一般可以用壓延與電解的辦法 制造,所謂壓延就是將高純度 (>99.98%)的銅用碾壓法貼在 PCB基板上 -- 因為環(huán)