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更新時間：2025.01.04
太陽能電池硅片線鋸砂漿中硅屑的回收技術(shù)研究

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多線切割是當(dāng)前硅太陽能電池片生產(chǎn)的主要工藝。在線切割過程中約有1/2的晶體硅成為鋸屑進入到切割砂漿。砂漿中的各種污染物并未進入高純硅屑晶體內(nèi)部,因此可以期望通過物理分離、清洗等技術(shù)來提取獲得高純硅粉,而不需要通過高耗能的高溫化學(xué)或相變過程。綜述了硅片線切割過程、硅屑形成及廢砂漿特性,評述了從線切割廢砂漿中回收高純硅粉的研究現(xiàn)狀和進展,包括本研究組近期的研究結(jié)果。

Si片磨削中砂輪粒徑對Si片損傷層的影響

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在直徑300 mm Si片制備中,利用雙面磨削技術(shù)能為后續(xù)加工提供高精度的表面,但Si片損傷層厚度較大。通過掃描電子顯微鏡和透射電子顯微鏡對Si片表面及截面進行觀察,得到了經(jīng)不同粒徑的砂輪磨削后的Si片的表面及截面形貌、Si片的表面及亞表面損傷層的厚度并進行了分析比較。結(jié)果表明,用粒度更小的3000#砂輪磨削,能夠有效地降低Si片表面及亞表面損傷層的厚度,為優(yōu)化300 mm單晶Si片雙面磨削工藝、提高Si片表面磨削質(zhì)量提供了清晰、量化的實驗理論依據(jù)。

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