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大連工業(yè)大學(xué) 自考本科(畢業(yè)論文) 題 目: 塑料手機(jī)殼設(shè)計 專 業(yè): 模具設(shè)計與制造 學(xué) 生: 鄒吉慶 指導(dǎo)教師: 李姝 完成日期: 2012 年 10 月 26 日 目錄 一、 概述 ....................................................... 2 1.1 塑料成型模具在加工工業(yè)中的地位 ............................. 3 1.2 手機(jī)殼的造型結(jié)構(gòu)發(fā)展?fàn)顩r ................................... 4 1.3 模具發(fā)展現(xiàn)狀 ............................................... 4 1.4 模具發(fā)展趨勢 ............................................... 5 1.5 存在問題和主要差
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SMT 印刷機(jī)操作員考試試題 (印刷機(jī)操作員基礎(chǔ)知識及注意事項 ) 姓名: 工號: 日期: 分?jǐn)?shù): 一、填空題( 46 分,每空 2 分) 1、錫膏的存貯及使用: (1)存貯錫膏的冰箱溫度范圍設(shè)定在 度﹐錫膏在使用時應(yīng)回溫 小時 (2)錫膏使用前應(yīng)在攪拌機(jī)上攪拌 分鐘,特殊情況(沒有回溫,可直接攪拌 分鐘)。 (3)錫膏的使用環(huán)境﹕室溫 ℃ , 濕度 。 (5)錫膏攪拌的目的: 。 (6)錫膏放在鋼網(wǎng)上超過 小時沒使用,須將錫膏收回罐中重新攪拌后使用 (7)沒有用完的錫膏回收 次后做報廢處理或找相關(guān)人員確認(rèn)。 2、PCB, IC 烘烤 (1)PCB 烘烤 溫度 ℃、 IC 烘烤溫度為 ℃ , (2)PCB 開封一周或超過三個月烘烤時間: 小時 IC 烘烤時間 小時 (3)PCB 的回溫時間 小時 (4)PCB 需要烘烤而沒有烘烤會造成基板爐后 、焊點(diǎn) ; 3、PCB 焊盤上印刷少錫或無
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