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LED（Light Emitting Diode ，發(fā)光二極）芯片是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。 芯片： LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附在一個(gè)支架上，一端是負(fù)極，另一端連接電源的正極， 使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。（常見品牌：臺(tái)灣晶元，韓國(guó)三星、 LG、首爾，等等） 硅樹脂: silicone resin , 由硅氧結(jié)構(gòu)單元構(gòu)成的一類受熱可固化并形成三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的樹脂。 LED支架， LED燈珠在封裝之前的底基座，在 LED支架的基礎(chǔ)上，將芯片固定進(jìn)去，焊上正負(fù)電極， 再用封裝膠一次封裝成形。 支架： led支架一般是銅做的（也有鐵材，鋁材及陶瓷等）， 光源（燈珠） 支架工藝：沖壓 -- 電鍍—注塑 -- 裁切 -- 包裝 LED鍵合金線是由 Au純度為 99.99%以上的材質(zhì)鍵合拉絲而成， 其中包含了微量的 Ag/Cu/Si/Ca/Mg 等微量元素。
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1、 進(jìn)入廣聯(lián)達(dá)后導(dǎo)入第一張草圖后先將草圖定位到坐標(biāo) 0，0 點(diǎn)然后再開始識(shí)別軸網(wǎng) 2、 二次結(jié)構(gòu)墻下無梁是要加加強(qiáng)筋，詳見五、 10 條 3、 五、 1條“樓梯梯段板的上下部縱筋錨入支座長(zhǎng)度應(yīng)大于等于 Lae。 4、 畫屋面時(shí)要看看五、 14和 15條放射筋的布置。 5、 當(dāng)遇到結(jié)構(gòu)降板時(shí)的計(jì)算設(shè)置問題。 6、 第七、 4（2）條，墻身的水平分布筋無法拉通設(shè)置時(shí)，應(yīng)在連梁高度范圍內(nèi)增設(shè)與墻身 水平分布筋等量的梁側(cè)縱向鋼筋。 7、 剪力墻上要設(shè)置暗梁，詳見第七、 5 條。 8、 第十一變形縫鋼筋。 12、梁結(jié)構(gòu)補(bǔ)充說明第一、 7 條是不是所有的主次梁都加箍筋和吊筋。 13、當(dāng)墻內(nèi)外側(cè)保護(hù)層厚度不一樣時(shí)，先畫好墻再設(shè)置。 順時(shí)針畫墻， 軟件默認(rèn)為左側(cè)為外 側(cè)，右側(cè)為內(nèi)側(cè)。在軟件保護(hù)層厚度一欄填上“外側(cè)厚度 /內(nèi)側(cè)厚度”。 14、算量開始時(shí)， 打開繪圖區(qū)域， 然后“工具 -自動(dòng)捕捉設(shè)置” ，把
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