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更新時(shí)間：2024.12.29
超厚銅線路板阻焊加工方法

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本文闡述了一種超厚銅線路板的阻焊層加工方法,加工方法主要是:在形成外層圖形時(shí)貼兩層厚度為50μm的干膜,阻焊時(shí)采用現(xiàn)在比較流行的靜電噴涂工藝代替?zhèn)鹘y(tǒng)的平面阻焊印刷加工工藝,靜電噴涂時(shí)采用四遍噴涂、兩遍預(yù)烘-曝光-顯影-固化的方式進(jìn)行加工,前兩遍和后兩遍靜電噴涂之間不預(yù)烘-曝光-顯影-固化而只采用冷風(fēng)吹的方式;經(jīng)過該方法加工出的外層銅箔厚度為12oz,線路拐角油墨厚度為8μm的線路板。利用該工藝加工超厚銅線路板即縮短了生產(chǎn)流程,降低了生產(chǎn)成本,又避免了平面印刷引起的線路間空氣排不凈而產(chǎn)生的氣泡問題,最終固化采用從低溫到高溫的分段固化方式能夠避免因油墨太厚而產(chǎn)生的油墨裂紋問題,提高了線路板的可靠性。

觸摸屏玻璃蓋板油墨的應(yīng)用技術(shù)

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