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更新時(shí)間:2024.12.22
SMT貼片外觀工藝檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

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第 1 頁(yè) 共 12 頁(yè) 編號(hào): WI-A-001 A1.0 版 SMT 加工品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 一、目的 :規(guī)范 SMT 加工的工藝質(zhì)量要求,以確保產(chǎn)品品質(zhì)符合要求。 二、范圍 :適用于公司所有 SMT 加工生產(chǎn)過(guò)程中的工藝品質(zhì)管控。 三、定義: 1、一般作業(yè)工藝:指產(chǎn)品加工過(guò)程中質(zhì)量常規(guī)管控的作業(yè)如:焊膏儲(chǔ)存、印刷效果、貼片狀況、回 流焊,QC檢驗(yàn)等。 2、A類(lèi)(主要不良):工藝執(zhí)行漏作業(yè)、錯(cuò)作業(yè)、作業(yè)不到位,功能不能實(shí)現(xiàn)。 (例:焊錫短路,錯(cuò) 件等) 3、B 類(lèi)(次要不良):工藝執(zhí)行作業(yè)不到位,影響 PCB板的安裝使用與功能實(shí)現(xiàn);影響產(chǎn)品的外觀 等不良。(例: P板表面松香液體過(guò)多) 4、不良項(xiàng)目的定義(詳情請(qǐng)見(jiàn)附件) 四、相關(guān)標(biāo)準(zhǔn) IPC-A-610D-2005《電子組件的接受條件》 SJ/T 10666 - 1995《表面組裝組件的焊點(diǎn)質(zhì)量評(píng)定》 SJ/T 10670 - 1995《表

關(guān)于銅網(wǎng)印刷紅膠在SMT中的應(yīng)用

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