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更新時(shí)間:2025.01.05
華微三期主體框架施工方案

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目 錄 1、編制說(shuō)明 2、編制依據(jù) 3、工程概況 3.1 工程情況 3.2 現(xiàn)場(chǎng)情況 4、施工準(zhǔn)備 5、施工方法 5.1 施工程序 5.2 施工方法 5.2.1 土方工程 5.2.2 截樁工程 5.2.3 模板工程 5.2.4 鋼筋工程 5.2.5 混凝土工程 5.3 施工測(cè)量 5.4 特殊工序施工措施 6、施工技術(shù)組織措施計(jì)劃 6.1 質(zhì)量要求和保證質(zhì)量的措施 6.2 質(zhì)量檢驗(yàn)計(jì)劃 7、資源需求量計(jì)劃 7.1 施工機(jī)具使用計(jì)劃 7.2 施工措施用料計(jì)劃 7.3 勞動(dòng)力計(jì)劃 8、施工進(jìn)度計(jì)劃(橫道圖) 9、附圖 9.1 施工平面布置圖 1. 編制說(shuō)明: 1.1 吉林華微電子股份有限公司建設(shè)六英寸新型功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線-生產(chǎn)廠 房 3基礎(chǔ)工程已施工完畢,為確保該工程基礎(chǔ)部分的施工質(zhì)量,特編制此施工方案, 用以指導(dǎo)工程施工。 1.2 本施工方案僅實(shí)用于生產(chǎn)廠房 3外圍框架結(jié)構(gòu)主體的施工。 1

新三期監(jiān)理規(guī)劃上報(bào)檢查院

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目 錄 一、工程概況 ........................................................................................................................................... - 1 - ○1黑龍江富華建筑安裝工程有限公司 ...................................................................................................... - 1 - ○2江蘇贛榆縣建筑安裝工程有限公司 .............................................................................................

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