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介紹了一種室溫固化低粘度灌注使用的結(jié)構(gòu)膠粘劑的研制及主要性能,并與國外同類膠種進行了對比,該膠可作為衛(wèi)星制造工藝后較埋膠使用,也可用于RTM傳遞模型成型,電子器件灌封及復(fù)合材料結(jié)構(gòu)的修補。
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