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昆山市華濤電子有限公司 鉆孔研發(fā)部 黃紅軍 第 1 頁第 1 頁 共 5 頁 6/21/2014 孔內(nèi)膠渣去除不盡改善報告 一、定義問題: 經(jīng)過 PTH 后之產(chǎn)品孔內(nèi)殘有 DESMEAR 未去除干凈,影響產(chǎn)品信賴度引發(fā)客戶抱怨。 二、現(xiàn)象描述: 經(jīng)過 PTH 后之產(chǎn)品孔內(nèi)孔銅與內(nèi)層銅連接處殘有 DESMEAR 未去除干凈,不影響內(nèi)外層導(dǎo)通性能,電性測 試無法檢測,只能通過做孔壁切片分析才能看到缺點現(xiàn)象。 (如圖所示) 三、原因分析: DESMEAR PTH除膠能力變小 除膠槽溫度較低 鉆頭限孔數(shù)太多 Tg值異常 殘膠熔化 Spindle溫 度過高 鉆孔參數(shù)異 為 什 么 除 膠 渣 不 盡 ? 進、退刀速度過快 Spindle轉(zhuǎn)速較慢 集塵機吸力較小 除膠槽濃度較低 壓合溫度偏低 熱壓時間太短 孔壁粗糙度過大 鉆頭研磨次數(shù)較多 彭松槽濃度較低 疊板數(shù)過多 彭松槽溫度較低 孔內(nèi)膠渣過大