陶瓷與不銹鋼釬焊的研究
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選用活性釬料Ag Cu Ti或Cu Ti對(duì)陶瓷與不銹鋼進(jìn)行直接釬接。拉伸試驗(yàn)和金相分析結(jié)果表明,釬料的選擇是成功的。
陶瓷與金屬的輝光釬焊
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陶瓷的原子結(jié)構(gòu)為強(qiáng)共價(jià)鍵或離子鍵結(jié)合 ,釬料難以對(duì)其表面潤濕。提出了在輝光放電中使活化金屬元素通過氣相沉積和離子滲入在陶瓷表面形成鍍層并使釬料活化 ,從而改善釬料對(duì)陶瓷表面的潤濕條件。與傳統(tǒng)的錳 -鉬法和活性金屬釬焊法相比 ,這一新方法工藝過程簡單 ,生產(chǎn)率高 ,生產(chǎn)成本低 ,值得推廣應(yīng)用。
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