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更新時間：2025.01.04
陶瓷金鹵燈電弧管用真空封排設(shè)備

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陶瓷金鹵燈電弧管用真空封排設(shè)備

金屬基底冠厚度對納米陶瓷和普通陶瓷金瓷冠耐壓力的比較

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目的探討金屬基底冠厚度對納米陶瓷金瓷冠和普通陶瓷金瓷冠在耐壓力方面的影響。方法用車床加工一個模擬前磨牙預(yù)備體的金屬代型,再研磨加工出五種厚度(0.2mm、0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm)的基底冠,各10個,將同一厚度的基底冠隨機(jī)分為兩組,每組5個,分別對應(yīng)A-E的納米陶瓷組和A'-E'的普通陶瓷組。各組分別熔附相應(yīng)的陶瓷材料,整個瓷層的厚度為1.0mm。用Instron萬能材料實(shí)驗(yàn)機(jī),直徑6 mm的球狀壓頭置于試件牙合面中心,以1mm/min的速度加壓至瓷層崩裂,記錄數(shù)值,進(jìn)行統(tǒng)計分析。結(jié)果①組內(nèi)比較結(jié)果:A-E各組之間存在顯著性差異(P0.05),而B組與B'組、C組與C'組、D組與D'組、E組與E'組均有顯著性差異(P<0.01)。結(jié)論①瓷層厚度一定時,隨基底冠厚度的增加,納米陶瓷各組和普通陶瓷各組的耐壓力均增高?；坠诤穸葹?.2 mm組的耐壓力最小,1.0 mm組的耐壓力最大。②基底冠厚度相同時,納米陶瓷各組的耐壓力較普通陶瓷各組高。

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