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覆銅的基本概述和銅皮正片和負(fù)片的區(qū)別 1.正片和負(fù)片 銅皮有正片和負(fù)片之分: 正片:在底片中表現(xiàn)為所見即所得,黑色區(qū)域?yàn)殂~填充區(qū),白色區(qū)域?yàn)檫^孔和焊盤。采用 正片覆銅,創(chuàng)建焊盤時(shí)不需要考慮熱風(fēng)焊盤( Thermal Relief)。 負(fù)片:與正片相反,黑色區(qū)域?yàn)檫^孔和焊盤,白色區(qū)域?yàn)殂~填充區(qū)。采用負(fù)片覆銅,創(chuàng)建 焊盤時(shí)必須添加熱風(fēng)焊盤( Thermal Relief)。正片的優(yōu)點(diǎn)是如果移動(dòng)元件或者過孔需要重 新鋪銅,有較全面的 DRC 校驗(yàn)。 負(fù)片的優(yōu)點(diǎn)是移動(dòng)元件或者過孔不需重新鋪銅,自動(dòng)更新鋪銅,沒有全面的 DRC 校驗(yàn) 1.覆銅覆蓋焊盤時(shí),要完全覆蓋, shape 和焊盤不能形成銳角的夾角。 2.盡量用覆銅替代粗線。當(dāng)使用粗線時(shí),過孔通常最好為非通常走線過孔,增大過孔的孔 徑和焊盤。 3.盡量用覆銅替換覆銅 +走線的模式,后者常常產(chǎn)生一些小尖角和直角使用覆銅替換走線 : 4.sha