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更新時(shí)間:2024.12.29
微孔發(fā)泡注塑成型工藝參數(shù)對微孔形態(tài)影響的研究

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通過單因素實(shí)驗(yàn)法及極差分析法,對微孔發(fā)泡注塑成型工藝參數(shù)中的四個(gè)參數(shù):熔體溫度、注射時(shí)間、發(fā)泡率和氣體含量進(jìn)行實(shí)驗(yàn)研究。針對成型試樣斷面中微孔形態(tài),通過大量的實(shí)驗(yàn)及分析,最終得到微孔發(fā)泡注塑成型工藝參數(shù)對微孔形態(tài)影響的規(guī)律和程度。

撓性電路板微孔鉆孔技術(shù)研究

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隨著電子信息產(chǎn)品功能的不斷強(qiáng)大,對撓性電路板高精密化提出了更高的要求,目前50μm線寬/50μm間距、75μm微孔導(dǎo)通已經(jīng)成為撓性電路板產(chǎn)品的主要發(fā)展趨勢,而近年來技術(shù)日益更新的高轉(zhuǎn)速鉆機(jī)為撓性板機(jī)械鉆微孔創(chuàng)造了條件。本文主要研究撓性板機(jī)械鉆微孔技術(shù),通過正交實(shí)驗(yàn),對輔材搭配、基材材質(zhì)特性、基材銅箔類型、鉆孔參數(shù)等進(jìn)行了系統(tǒng)試驗(yàn),找出影響機(jī)械鉆微孔的關(guān)鍵因子,并通過優(yōu)化鉆孔參數(shù),以達(dá)到提高微孔鉆孔品質(zhì)、提高鉆孔效率、降低微孔制作成本的目的。

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