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更新時(shí)間：2024.12.29
等離子焊接在再制造工程中的應(yīng)用前景

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等離子焊接在再制造工程中的應(yīng)用前景 作者： 姜祎 ， 徐濱士， 呂耀輝， 向永華， 劉存龍， 夏丹 作者單位： 姜祎 (裝甲兵工程學(xué)院裝備再制造技術(shù)國(guó)防科技重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,北京,100072;海軍飛行學(xué)院,遼寧,葫 蘆島,125100) ， 徐濱士,呂耀輝,向永華,劉存龍,夏丹(裝甲兵工程學(xué)院裝備再制造技術(shù)國(guó)防 科技重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,北京,100072) 刊名： 中國(guó)設(shè)備工程 英文刊名： CHINA PLANT ENGINEERING 年，卷(期)： 2010(5) 本文鏈接： http://d.g.wanfangdata.com.cn/Periodical_zgsbgc201005028.aspx

微溝槽熱管等離子弧焊接封口工藝研究

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在微溝槽熱管(MGHP)制造過(guò)程中,管端焊接封口工藝是最關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一,用等離子弧焊(PAW)方法可有效解決其封口問(wèn)題。本文從焊接距離S、氬氣流量Q、同步轉(zhuǎn)速N、焊接電流I與時(shí)間t等因素對(duì)MGHP的PAW焊接封口工藝進(jìn)行研究,結(jié)果表明,獲得良好穩(wěn)定焊接封口質(zhì)量的最佳工藝參數(shù)為:S=3mm;Q=0.36L/min;N=80r/min;各階段的電流、時(shí)間為I1=5A,t1=0.10s;I2=45A,t2=0.40s;I3=35A,t3=0.40s;I4=45A,t4=0.40s。

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