造價(jià)通
更新時(shí)間:2024.12.28
兩種霧化無(wú)鉛焊錫粉末特性及釬焊接頭顯微組織

格式:pdf

大?。?span class="single-tag-height">605KB

頁(yè)數(shù): 6頁(yè)

采用掃描電鏡(SEM)和激光粒度分析儀研究了無(wú)鉛焊錫粉末Sn3Ag2.8Cu和Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce的特性諸如球形度、粒度分布、潤(rùn)濕性及釬焊接頭的顯微組織,并與對(duì)應(yīng)合金的潤(rùn)濕性及釬焊接頭顯微組織進(jìn)行了對(duì)比。結(jié)果表明:Sn3Ag2.8Cu和Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce粉末都具有較好的粒度分布和球形度;與傳統(tǒng)Sn37Pb粉末和Sn3Ag2.8Cu粉末相比,Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce粉末均具有更好的潤(rùn)濕性;在與銅基板的釬焊中,Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce粉末的擴(kuò)散層比Sn3Ag2.8Cu粉末更薄,但兩種粉末與銅基板形成的擴(kuò)散層均比其對(duì)應(yīng)合金與銅基板的擴(kuò)散層更厚。因此,Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce粉末具有更好的綜合性能。

可在400℃以下焊接的無(wú)鉛玻璃焊料

格式:pdf

大小:69KB

頁(yè)數(shù):

日本日立制作所與日立粉末冶金公司新近開(kāi)發(fā)成功一種可在400℃以下低溫焊接的無(wú)鉛低熔點(diǎn)玻璃釬焊料。此次開(kāi)發(fā)的釬焊料引入了低熔點(diǎn)元素,其主要成分為釩,具有三維柔性變化的網(wǎng)目構(gòu)造。適用于微電機(jī)之類(lèi)要求高度氣密性的電子部件以及陶瓷和金屬等多種部件的焊接,較之傳統(tǒng)釬焊合金焊接溫度降低了100℃左右,并可控制熱膨脹系數(shù),今后通過(guò)批量生產(chǎn)將可供應(yīng)廉價(jià)產(chǎn)品。

熱門(mén)知識(shí)

無(wú)鉛焊臺(tái)

精華知識(shí)

無(wú)鉛焊臺(tái)

最新知識(shí)

無(wú)鉛焊臺(tái)
點(diǎn)擊加載更多>>

相關(guān)問(wèn)答

無(wú)鉛焊臺(tái)
點(diǎn)擊加載更多>>
專題概述
無(wú)鉛焊臺(tái)相關(guān)專題

分類(lèi)檢索: