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更新時(shí)間:2024.12.29
提高LED鎢銅散熱基板表面質(zhì)量研究

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鎢銅復(fù)合材料以高導(dǎo)熱率,LED芯片熱匹配等特性,成為LED散熱基體的重點(diǎn)開發(fā)對(duì)象,而鎢銅箔片軋制表面高平整性是首要前提,研究高效可行的微觀整平方法意義深遠(yuǎn)。本文采用電解拋光的方法對(duì)鎢銅箔片(W90Cu10)進(jìn)行多次重復(fù)正交試驗(yàn)。以硫酸-磷酸系作為電解液,通過對(duì)拋光后箔片宏觀表面質(zhì)量評(píng)定、反射率測量及SEM微觀表面形貌分析,初步確定了W90Cu10電解拋光的最佳工藝參數(shù),分析了拋光液及工藝參數(shù)對(duì)拋光質(zhì)量的影響及鎢銅箔片電解拋光機(jī)理。實(shí)驗(yàn)表明:在硫酸與磷酸體積比2∶7、溫度為45~55℃、拋光時(shí)間4~6 min、電流密度15~25 A/dm2條件下電解拋光試樣表面相對(duì)反射率高達(dá)90%以上,表面呈鏡面光亮。

高壓開關(guān)用鎢銅觸頭材料研究

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進(jìn)入21世紀(jì)以來,隨著經(jīng)濟(jì)社會(huì)的迅速發(fā)展,人們對(duì)復(fù)合材料的要求越來越高。為了滿足高壓真空開關(guān)所需的抗熔焊、耐電蝕、高電導(dǎo)、低含氣量等特點(diǎn)的要求,人們對(duì)傳統(tǒng)高壓開關(guān)的生產(chǎn)技術(shù)進(jìn)行了一系列工藝上的改進(jìn)。具有高導(dǎo)電導(dǎo)熱性的銅和具有高溫強(qiáng)度、強(qiáng)抗電弧燒蝕的鎢的良好結(jié)合使得鎢銅復(fù)合材料具有一系列優(yōu)異性能,廣泛應(yīng)用于電接觸材料、電子封裝和熱沉材料中。通過采用將純凈鎢粉模壓成型、高溫?zé)Y(jié),一次完成滲銅和覆銅的加工工藝從而形成適合高壓真空開關(guān)使用的鎢銅復(fù)合材料電觸頭。這種加工工藝使得鎢骨架的強(qiáng)度非常高,而且鋼呈網(wǎng)狀分布,基體組織細(xì)小均勻,并且氣體含量低、覆銅層與鎢銅基體結(jié)合緊密,這些特點(diǎn)不僅滿足了高壓開關(guān)的使用要求,而且降低了高壓開關(guān)觸頭的生產(chǎn)成本,從而獲得了較好的經(jīng)濟(jì)效益。本文主要闡述鎢銅材料觸頭的優(yōu)越性及其影響因素和在高壓開關(guān)線路中的應(yīng)用與展望。

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