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無氧銅和純銅的區(qū)別之定義: 無氧銅:無氧銅是以高純陰極銅為原料,熔體用煅燒木炭覆蓋,熔煉、鑄造在密封條件下生產(chǎn)的 含氧量在 30×10-6 以下的紫銅。 純銅:就是含銅量最高的銅,普通純銅是銅的質(zhì)量分數(shù)不低于 99.7%,雜質(zhì)量極少的含氧銅,外 觀呈紫紅色,故又稱紫銅。主要牌號有 T1、T2、T3。無氧銅無氫脆現(xiàn)象,導(dǎo)電率高,加工性能和焊 接性能、耐蝕性能和低溫性能均好。 無氧銅和純銅的區(qū)別之用途: 純銅: T1和 T2主要用作導(dǎo)電、導(dǎo)熱、耐腐蝕元器件,如導(dǎo)線、 電纜、導(dǎo)電螺釘、殼體和各種導(dǎo) 管等,航空工業(yè)多用 T2。 T3主要作為結(jié)構(gòu)材料使用,如制作電器開關(guān)、墊圈、鉚釘、管嘴和各種導(dǎo)管等;也用于不太重 要的導(dǎo)電元件。 無氧銅:主要用于電真空儀器儀表用零件。廣泛用于匯流排、導(dǎo)電條、波導(dǎo)管、同軸電纜、 真空密封件、真空管、晶體管的部件等。 無氧銅和純銅的區(qū)別之化學(xué)成分對照: 牌 號 Cu+A
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金線 : 使用最廣泛 ,傳導(dǎo)效率最好但是價格也最貴 ,近年來已有被銅 線所取代 鋁線 : 多半用在功率型組件的封裝 , 線徑較粗 有 5mil ~ 20mil ,在 分立器件上因為功率的原因也會長期占據(jù)市場; 比如濟南晶恒, 規(guī)模 也比較大,用鋁線效益也很好; 銅線 : 由于金價飛漲 , 近年大多數(shù)封裝廠積極開發(fā)銅線制程降低成 本,銅線在制程中需要較多的能量才能 BONDING 所以 WAFER在制 程中必須增加 DIE PAD的厚度以避免 PEELING,價格低 ,但是需加保 護氣體 ,鋼性強 因為銅的延展性問題, 在細尺徑的銅絲方面還有一定的技術(shù)難點。 再 說某一程度是銅也不能 100%取代金線 .物理性上如果克服了銅的氧 化及硬度的問題 ,金是比不上銅的 . 而銅線線徑在達到 18um 左右時 存在嚴重缺陷 ,另外鍵合效率低也是不利因素之一 , 純銅就是 99.99% 的銅 , 銅