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針對球泡類LED照明燈具產(chǎn)品開發(fā),為了解決散熱問題,需要對散熱器進(jìn)行優(yōu)化,本文設(shè)計(jì)了四種不同結(jié)構(gòu)的散熱器,并用熱分析軟件對散熱效果分別進(jìn)行了模擬仿真,仿真結(jié)果表明,在靜態(tài)常溫空氣環(huán)境中,散熱器的結(jié)構(gòu)相同時,散熱面積是影響散熱性能的主要因素,圓形孔的散熱性能優(yōu)于正六邊形孔的散熱性能,良好的熱傳導(dǎo)會大大提高散熱器的散熱性能。
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暖氣片散熱片選擇及散熱計(jì)算 熱性能相同發(fā)熱元器件布置: 顯示 PCB上安裝 IC(0.3W),LSI(1.5W)時溫度上升的實(shí)測值。 按(a)排列, IC的溫度上升值是 18℃ -30℃, LSI溫度上升值是 50℃。按 (b)排列, LSI溫度上升 值是 40℃,比 (a)排列還要低 10℃。 因此,具有相同水平的耐熱元件混合排列時, 基本排列順序是:耗電大的元件、散熱性差的 元件應(yīng)裝在上風(fēng)處。 2 高發(fā)熱器件加散熱器、導(dǎo)熱板 當(dāng) PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時 (少于 3個 )時,可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁?,?dāng)溫 度還不能降下來時,可采用帶風(fēng)扇的散熱器,以增強(qiáng)散熱效果。當(dāng)發(fā)熱器件量較多時 (多于 3 個),可采用大的散熱罩 (板 ),它是按 PCB板上發(fā)熱器件的位置和高低而定制的專用散熱器 或是在一個大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。 將散熱罩整體扣在元件面上, 與每 個元件
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