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ITRS發(fā)布報(bào)告預(yù)測(cè)表示,芯片摩爾定律或在2021年失效。我們知道,硅芯片制造工藝正逼近物理極限?!吨袊?guó)科技報(bào)》分析稱(chēng),為滿(mǎn)足摩爾定律增長(zhǎng)要求,要么尋找全新材料替代硅——石墨烯、二硫化鉬或者單原子層鍺,要么創(chuàng)新方法來(lái)拓展硅芯片的能力——將更符合要求的新材料高效集成在硅襯底上。
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硅晶圓是什么?原來(lái)集成電路芯片這樣煉成(圖文) 在半導(dǎo)體的新聞中,總是會(huì)提到以尺寸標(biāo)示的晶圓廠(chǎng),如 8 寸或是 12 寸晶圓廠(chǎng),然而, 所謂的晶圓到底是什么東西 ?其中 8 寸指的是什么部分 ?要產(chǎn)出大尺寸的晶圓制造又有什么 難度呢 ?以下將逐步介紹半導(dǎo)體最重要的基礎(chǔ) ——“晶圓 ”到底是什么。 何謂晶圓 ? 晶圓 (wafer),是制造各式電腦晶片的基礎(chǔ)。 我們可以將晶片制造比擬成用樂(lè)高積木蓋房 子,藉由一層又一層的堆疊,完成自己期望的造型 (也就是各式晶片 )。然而,如果沒(méi)有良好 的地基,蓋出來(lái)的房子就會(huì)歪來(lái)歪去,不合自己所意,為了做出完美的房子,便需要一個(gè)平 穩(wěn)的基板。對(duì)晶片制造來(lái)說(shuō),這個(gè)基板就是接下來(lái)將描述的晶圓。 (Souse:Flickr/Jonathan Stewart CC BY 2.0) 首先,先回想一下小時(shí)候在玩樂(lè)高積木時(shí), 積木的表面都會(huì)有一個(gè)一個(gè)小小圓型的凸出 物,
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