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更新時(shí)間：2024.12.28
助焊劑 (2)

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助焊劑 MSDS（物質(zhì)安全資料表 ） 一、產(chǎn)品 品名：免清洗環(huán)保助焊劑 化學(xué)組成：專(zhuān)利配方有機(jī)類(lèi)混合物 產(chǎn)品用途：電子產(chǎn)品的免清洗焊錫工藝（波峰焊、熱浸焊） 二、組成 名稱(chēng) 含量 wt% 名稱(chēng) 含量 wt% 脂肪族醇 CP ~ 調(diào)節(jié)劑 AR 400PPM 羧酸 AR ~ 潤(rùn)濕劑 AR 20PPM 三、物理及化學(xué)特性 外觀(guān)：液體 顏色：無(wú)色透明 氣味：酒精味略帶香蔗水味 比重 20℃時(shí)：± 揮發(fā)性 / 容積： 蒸氣密度（空氣 =1）： 沸點(diǎn)℃： ~ 水溶性：溶于水 溶劑溶性：溶于灑精、異丙醇、丙酮 四、防火資料 閃點(diǎn)： 滅火材料：二氧化碳，泡沫滅火器，干粉滅火，黃砂，濕麻袋 特殊滅火程序：用濕麻袋覆蓋火焰發(fā)生處，至火滅為止 五、反應(yīng)資料 穩(wěn)定性：穩(wěn)定 危害分解物：一氧化碳，二氧化碳 不相溶物質(zhì)：氯丁橡膠不可長(zhǎng)期接觸，尿素氮肥，硫酸，強(qiáng)氧化劑 避免的情況：熱，明火，火花 六、健康危害資料 誤食

SMD專(zhuān)用助焊劑的設(shè)計(jì)

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由于SMD電容器的可焊性以及上錫方面的性能要求特殊,筆者通過(guò)對(duì)助焊劑各組分的分析,設(shè)計(jì)了SMD電容器專(zhuān)用助焊劑,提高了SMD電容器可焊性以及上錫性能,并且大大提高了產(chǎn)品的成品率。

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