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為了解紫花苜蓿(Medicago sativa L.)在干熱條件下的氣孔變化,本文以德欽紫花苜蓿和阿爾岡金紫花苜蓿為材料,在干熱脅迫處理下,采用掃描電鏡技術(shù)對(duì)紫花苜蓿的表皮結(jié)構(gòu)和氣孔大小進(jìn)行了研究,結(jié)果表明紫花苜蓿上表皮和下表皮的氣孔長(zhǎng)度與寬度都隨著脅迫的增加呈現(xiàn)出先增加后下降的趨勢(shì),而紫花苜蓿苜蓿的氣孔開度基本上是隨著干熱脅迫的增加呈現(xiàn)先增加后下降,復(fù)水后又增加的趨勢(shì)。德欽苜蓿和阿爾岡金苜蓿相同處理時(shí)間下同一指標(biāo)差異大都顯著(P<0.05)。
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