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供應商名稱 產(chǎn)品型號 下單時間: 交貨時間 200______年______月_____日______時 PCB/PCBA 其它: 產(chǎn)品用途 CHIP元件 其它 IC接地銅箔 測試點 通孔 數(shù)量 要求 膠水網(wǎng) 定位孔 鋼片 厚度 型材規(guī)格 鑼絲孔 A= B= X= Y= 貼網(wǎng)要求 刻字要求 其它特殊 要求 200_____年_____月_____日 □無 □有 PCB_____ 塊 PCBA______ 塊 □附鋼網(wǎng) □附菲林 □附U盤 □附BGA □多種資料并存時以 _____為準 □不開口 □開口 □所有 IC有接地銅箔的都需要開孔 □指定 IC接定銅箔要求接地 加工類型 制作方法 □錫漿網(wǎng) □膠水網(wǎng) □罩網(wǎng) □AI網(wǎng) □鋼片 □刮刀 □治具 □補孔 /擴孔 □
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