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更新時(shí)間:2025.01.04
SLFK型智能低壓復(fù)合開關(guān)

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SLFK型智能低壓復(fù)合開關(guān)

計(jì)及開關(guān)抖動(dòng)特性的低壓復(fù)合開關(guān)仿真分析

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為了改進(jìn)復(fù)合開關(guān)特性,準(zhǔn)確評(píng)估復(fù)合開關(guān)中電力電子器件的發(fā)熱水平,以低壓復(fù)合開關(guān)為研究對象,建立了開關(guān)的抖動(dòng)仿真模型,并在此基礎(chǔ)上分析了負(fù)載條件下復(fù)合開關(guān)中雙向可控硅本身及其考慮底板散熱影響后的溫升特性.通過加入散熱片,大大減少了復(fù)合開關(guān)的發(fā)熱量.研究結(jié)果為可靠地控制復(fù)合開關(guān)、延長其壽命提供了條件,并為進(jìn)一步開發(fā)多路集成型復(fù)合開關(guān)奠定了基礎(chǔ).

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