DH-Ⅱ試劑回收電路板蝕刻廢液中銅的研究

本文針對已有的拆卸裝置對電子元件拆除破壞性較大、拆除率不高等缺點提出了一種面向高校的廢棄電路板拆解回收的設(shè)計方法。根據(jù)對已有的廢棄電路板拆解回收裝置的調(diào)查與研究,本文設(shè)計出了一種采用人工半自動添裝與全自動分離相結(jié)合的辦法對電路板進行拆解,進一步探討了該裝置與傳統(tǒng)裝置相比所具有的優(yōu)勢,并對該廢棄電路板綠色拆解回收裝置的繼續(xù)優(yōu)化進行了闡述。本文采用的方法可實現(xiàn)廢棄電路板的高效拆解與回收,具有操作靈活、簡單等特點。

針對電路板中金的回收問題,提出粉碎—浮選—碘化浸出工藝。采用浮選法對經(jīng)粉碎分級的電路板粉末進行分選實驗,分選出的金屬粉末用硝酸去除賤金屬,過濾,由碘化法浸出濾渣中的金。實驗結(jié)果表明:電路板中金屬和非金屬完全解離粒度為0.450mm;浮選分離小于0.450mm電路板粉末,沉物金屬質(zhì)量分數(shù)為87.32%,金屬回收率為90.11%;碘和碘化物溶液可以在3h內(nèi)有效浸出電路板粉末中的金,金浸出率為95.53%。

產(chǎn)品詳情說明(信息來源echem360) 特點 ·可立即使用 ·與廣大光刻膠有良好匹配性 ·蝕刻銅時邊緣嚴整 ·工藝簡單 說明 transene印刷電路銅蝕刻劑（ce-100和ce-200）是配方氯化鐵溶液，其中 加有專利濕性抗泡沫劑和螯合劑以增強蝕刻性能。氯化鐵溶液廣泛用于印刷電路 中銅、銅合金以及kovar的蝕刻過程。這種蝕刻劑與通常使用的光刻膠（kpr、 dynachem、az、riston、screenresists等）具有良好匹配性。但當對焊料板 光刻膠不可使用蝕刻劑。 aps-100銅蝕刻劑用于薄膜電路上細線條的控制性蝕刻。此外它與鎳和錫- 鉛焊料具有良好匹配性。 pc銅蝕刻劑 蝕刻劑類型 ce-100ce-200aps-100 浸泡或噴涂噴涂浸泡噴涂 操作溫度40-60℃40-60℃30-40℃ 蝕刻速率（40℃）1密耳/分0.5密耳

學習情境4.電路板銅膜測厚儀的設(shè)計

pcb電路板立刻學會 繪制四層板 四層電路板布線方法 一般而言，四層電路板可分為頂層、底層和兩個中間層。頂層和底層走信號線， 中間層首先通過命令design／layerstackmanager用addplane添加 internalplane1和internalplane2分別作為用的最多的電源層如vcc和 地層如gnd（即連接上相應的網(wǎng)絡標號。注意不要用addlayer，這會增加 midplayer，后者主要用作多層信號線放置），這樣plnne1和plane2就是 兩層連接電源vcc和地gnd的銅皮。如果有多個電源如vcc2等或者地層如 gnd2等，先在plane1或者plane2中用較粗導線或者填充fill（此時該導線 或fill對應的銅皮不存在，對著光線可以明顯看見該導線或者填充）劃定該電源 或者地的大致區(qū)域（主要是為了后面p

采用噴淋式蝕刻機,以fecl3基蝕刻液對模具鋼進行噴淋蝕刻,通過測定不同蝕刻液溫度、不同噴淋壓力下的蝕刻深度,考察了幾個獨立因素對蝕刻深度的影響,得出蝕刻深度的規(guī)律性變化:蝕刻深度增長速率隨蝕刻液溫度的升高而增大,隨噴淋壓力的增大而先增大,后逐漸減小。分析了蝕刻深度呈此種變化規(guī)律的原因。

首先分析了電路板的常用制作方法,然后介紹了一種既能減少污染,又能保證加工精度與效率的基于物理雕刻的電路板雕刻機系統(tǒng)。主要對電路板雕刻過程中的刀路生成作了詳細論述,并在采用環(huán)切與行切相結(jié)合的加工方法的基礎(chǔ)上,提出了一種基于電路板雕刻的行切刀路規(guī)劃算法,最后用vc++編寫了相應的程序,經(jīng)程序驗證此算法準確可靠.能夠滿足電路板的加工要求。

論述了基于運動控制卡的開放式數(shù)控系統(tǒng)在電路板雕刻機上的應用,介紹了電路板雕刻機的機械結(jié)構(gòu),同時對電路板雕刻機硬件的構(gòu)成和軟件的設(shè)計作了詳細說明,最后介紹了快速地完成經(jīng)濟型數(shù)控系統(tǒng)開發(fā)的過程。

雙面電路板多層電路板質(zhì)量檢驗標準 雙面電路板多層電路板質(zhì)量檢驗標準,其實很多客戶都并不是很清楚,今天就把電路板的ipc 國際檢驗標準的詳細資料介紹給大家,以供大家正確的去檢驗pcb的質(zhì)量。 范圍:本標準適用于對產(chǎn)品的基材、金屬涂覆層、阻焊、字符、外型、孔、翹曲度等項目的 檢驗。當此標準不適于某種手制造工藝或與客戶要求不符時，以與客戶協(xié)議的標準為準。 1檢驗要求 3.1基(底)材: 3.1.1白斑網(wǎng)紋纖維隱現(xiàn) 白斑網(wǎng)紋如符合以下要求則可接受: (1)不超過板面積的5% (2)線路間距中的白斑不可占線距的50% 3.1.2暈圈分層起泡不可接受. 3.1.3外來雜物 基材的外來雜物如果符合以下要求則可接受: (1)可辨認為不導電物質(zhì) (2)導線間距減少不超過原導線間距的50% (3)最長尺寸不大于0.75mm 3.

柔性電路板設(shè)計準則------深聯(lián)電路板 作者：深圳市深聯(lián)電路有限公司 建立柔性電路板的設(shè)計準則; 1.導體斷面依據(jù)電流負荷或電阻需求 2.導體到導體間的間距 3.端點：最小孔圈、焊接襯墊，連接器接點與表面處理、鍍通孔（pth） 4.與板邊緣的距離 5.測試點、記號、其他非功能性項目 確認電性規(guī)格的實際需求非常重要，特定線路需求還是應該依據(jù)工程分析而不是靠歷史經(jīng)驗。 線路尺寸在柔性電路板設(shè)計中是基本元素會明顯影響柔性電路板成本，因此在產(chǎn)出最終設(shè)計 前應該要小心考慮，典型線路負載與電阻、溫度變化特性，如表8-1所示。 溫度升高程度會明顯受到絕緣層厚度、電源線路數(shù)量、特定構(gòu)裝設(shè)計、空氣流通性等的影響。 矩形柔性電路板線路與圖形線路相比，可以在同樣截面積下承載更高電流，因為它們有更大 表面積可以更有效散熱。 在銅線路低于1.4mil厚度時，其可取得的電流容量資訊相當有

電路板講解

電路板詳解(轉(zhuǎn)）2007-04-2709:04我們要制作一件電子產(chǎn)品，通常是先設(shè)計電路原理圖。在 電路原理圖上，用各種特定的符號代表不同的電子元器件，并把它們用線連接起來。一個電 子工程師可以通過這些符號和連線清楚地看出電路工作原理和各個各部分的功能。如果電 路設(shè)計無誤的話，你只需要準備好所需的電子元器件，然后用導線把它們連接起來就能工 作了。早期的電子產(chǎn)品大都如此，如果你家里還有一臺六七十年代的電子管收音機的話，你 就可以看到那些凌亂的元器件和縱橫交錯的導線。 好在電子管收音機的電路還算簡單，但如果想做一個比較復雜的產(chǎn)品，比如說一 塊電腦主板，你可以想想看，如果還用上面的方法來做會是什么樣的結(jié)果。那可 能需要幾萬根電線，然后一根一根地進行焊接，恐怕最熟練的工人也要累趴下。 另外，用這樣的方法是無法進行批量生產(chǎn)的。因此我們需要pcb。 pcb是什么

本文試驗結(jié)果表明,振動頻率、通風量和床面傾角對高頻氣力分選機的分選效果有顯著影響,當振動頻率為1621次/min,通風量為120m3/h,95m3/h,60m3/h,床面橫向傾角6.64°,縱向傾角為1.07°時,分選效果最好。

對選用螯合樹脂d401,采用離子交換工藝回收某銅礦地下溶浸滲漏液中的銅進行了研究。分別考察了樹脂型態(tài)、解吸劑的濃度和流速、解吸操作方式對銅離子吸附和解吸的影響。在最優(yōu)條件下,解吸液含cu15g/l,ca~(2+)、mg~(2+)和fe~(3+)濃度小于0.1g/l,cu~(2+)與ca~(2+)、mg~(2+)和fe~(3+)的分離系數(shù)分別達到108、390和132。

洗爐廢液中EDTA的堿法回收和利用

印制電路板的設(shè)計

電路板的基礎(chǔ)知識

PCB電路板的制作

使用單面敷銅板只能制作一些相對簡單的電路,有必要了解雙面電路板的業(yè)余制作的工藝流程。在制作雙面電路板時需要準備的工具及材料大致有:雙面敷銅板、熱轉(zhuǎn)印紙、砂紙、剪刀、油性筆、鹽酸、雙氧水、手電鉆、烙鐵、雙絞線、紙膠帶、烙鐵、焊錫、松香等。

埋嵌銅塊印制電路板具有高導熱性、高散熱性和節(jié)省板面空間等特點,能有效解決大功率電子元器件的散熱問題.本文從埋嵌銅塊設(shè)計、疊層結(jié)構(gòu)、關(guān)鍵生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品相關(guān)檢測和可靠性等方面研究與分析,系統(tǒng)闡述了埋嵌銅塊印制電路板的設(shè)計和關(guān)鍵工序的制造方法.

采用nabh4作為還原劑回收電鍍廢液中的銅。正交實驗結(jié)果表明,各因素對剩余銅離子質(zhì)量濃度的影響的顯著性順序為n(nabh4)∶n(cuso4)>反應時間>反應溫度。最佳實驗條件為:n(nabh4)∶n(cuso4)=1.50,反應溫度30℃,反應時間25min。經(jīng)該工藝可獲得平均粒徑為33nm的近球形立方晶系納米銅粉,處理后廢液中銅離子質(zhì)量濃度低至0.2mg/l。在銅粉制備過程中加入非離子型表面活性劑可有效阻止晶粒長大,并提高其分散性能,使產(chǎn)物粒徑均勻。采用苯駢三氮唑處理后的銅粉抗氧化能力明顯提高。

用覆銅板制作電路板七種方法 一、雕刻法： 此法最直接。將設(shè)計好的銅箔圖形用復寫紙，復寫到覆銅板銅箔面，使用鋼 鋸片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆銅板上沿著銅箔圖形的邊緣用力刻畫，盡量 切割到深處，然后再撕去圖形以外不需要的銅箔，再用手電鉆打孔就可以了。此 法的關(guān)鍵是：刻畫的力度要夠；撕去多余銅箔要從板的邊緣開始，操作的好時， 可以成片的逐步撕去，可以使用小的尖嘴鉗來完成這個步驟。一些小電路實驗版 適合用此法制作。 二、手工描繪法： 就是用筆直接將印刷圖形畫在覆銅板上，然后再進行化學腐蝕等步驟。此法 看似簡單，實際操作起來很不容易！現(xiàn)在的電子元件體積小，引腳間距更?。ê?米量級），銅箔走線也同樣細小，而且畫上去的線條還很難修改，要畫好這樣的 板就完全看你的筆頭工夫了。經(jīng)驗是：“顏料”和畫筆的選用都很關(guān)鍵。我自己 曾經(jīng)用紅色指甲油裝在醫(yī)用注射器中，描繪電路板，效果不錯