層壓板、覆銅板翹曲成因與預(yù)防措施

覆銅板翹曲缺陷及測(cè)試和成因分析 2oo5年第6期 覆銅板翹曲缺陷及測(cè)試和成因分析 廣州太和覆銅板廠曾光龍 摘要:本文詳細(xì)地分析了覆銅板翹曲缺陷的危害及三大類(lèi)測(cè)試方法標(biāo)準(zhǔn)和異同.并 分析了翹曲形成 的各方面原因. 關(guān)鍵詞:覆銅板翹曲危害測(cè)試方法成因 1,覆銅板翹曲缺陷及其危害性 覆銅板翹曲(以下簡(jiǎn)稱(chēng)基板翹曲)是覆銅板 廠,印制電路板廠及相關(guān)用戶極為關(guān)注而又很 不容易解決的產(chǎn)品缺陷,它也是電子組裝廠及 相關(guān)用戶極為關(guān)心的問(wèn)題.因此基板翹曲也是 覆銅板的一個(gè)極為重要的質(zhì)量指標(biāo). 1.1在pcb制程中,基板翹曲影響pcb制程的 順利進(jìn)行(如絲印無(wú)法進(jìn)行一掛破網(wǎng)或造成圖 形變形,或在pcb自動(dòng)生產(chǎn)線上會(huì)出現(xiàn)卡板現(xiàn) 象等). 1.2基板翹曲將使電子器元件自動(dòng)插裝與貼裝 操作不能順利進(jìn)行.波蜂焊時(shí)基板翹曲使部分 焊點(diǎn)接觸不到焊錫面而焊不上錫. 1.3基板翹

對(duì)于印制電路板或覆銅箔層壓板,由于材料的選用、設(shè)計(jì)、過(guò)程控制等因素,或多或少都會(huì)存在一定的翹曲.對(duì)于翹曲的控制,對(duì)后續(xù)的加工過(guò)程中有重要的影響和意義.在ipc、國(guó)標(biāo)等相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)中,對(duì)于印制電路板及覆銅箔層壓板的翹曲計(jì)算方法,各有不同的規(guī)定.有的用百分比、有的用翹曲度、有的用曲率半徑、有的需要轉(zhuǎn)換為跨距計(jì)算.文章通過(guò)幾何原理與公式推算,說(shuō)明相關(guān)公式的含義,以期讓相關(guān)人員能理解,并在實(shí)際工作更好的加以應(yīng)用.

覆銅箔層壓板

覆銅箔層壓板主要種類(lèi)與特點(diǎn)

覆銅板 覆銅板的英文名為：coppercladlaminate，簡(jiǎn)稱(chēng)為ccl，由石油木漿紙 或者玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹(shù)脂，單面或者雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。是pcb的基本材 料，所以也叫基材。當(dāng)它應(yīng)用于生產(chǎn)時(shí)，還叫芯板。 目錄 覆銅板的結(jié)構(gòu)>覆銅板的分類(lèi)>常用的覆銅板材料及特點(diǎn)>覆銅板的非電技術(shù)指標(biāo)>覆銅板的用途 覆銅板的結(jié)構(gòu) 1．基板 高分子合成樹(shù)脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板。合成樹(shù)脂的種類(lèi)繁多， 常用的有酚醛樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、聚四氟乙烯等。增強(qiáng)材料一般有紙質(zhì)和布質(zhì)兩種，它們決定了基板的機(jī)械 性能，如耐浸焊性、抗彎強(qiáng)度等。 2．銅箔 它是制造敷銅板的關(guān)鍵材料，必須有較高的導(dǎo)電率及良好的焊接性。要求銅箔表面不得有劃痕、 砂眼和皺褶，金屬純度不低于99．8％，厚度誤差不大于±5um。按照部頒標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，銅箔厚度的標(biāo)稱(chēng)系

覆銅板介紹

覆銅板簡(jiǎn)介

阻燃型鋁基覆銅箔層壓板規(guī)范 1范圍 主題內(nèi)容 本規(guī)范規(guī)定了阻燃型鋁基覆銅箔層壓板（以下簡(jiǎn)稱(chēng)鋁基覆箔板） 的性能要求、試驗(yàn)方法及質(zhì)量保證規(guī)定。 適用范圍 本規(guī)范適用于阻燃型鋁基覆箔板和高頻電路用鋁基覆箔板。 分類(lèi) 1.3.1型號(hào)表示 本規(guī)范規(guī)定的鋁基覆箔板按特性分為三類(lèi),型號(hào)及特性如表1所 示 表1型號(hào)及特性 型號(hào)特性 lf01通用熱阻r≤℃/w lf02高散熱熱阻r≤℃/w li11高頻電路用熱阻r≤℃/w 代號(hào)表示 鋁基覆箔板基材用兩個(gè)字母表示。第一個(gè)字母表示基材種類(lèi),第 二個(gè)字母表示樹(shù)脂體系?；暮蜆?shù)脂代號(hào)規(guī)定如下: l:金屬鋁板 f:阻燃環(huán)氧樹(shù)脂 i:聚酰亞胺樹(shù)脂 2引用文件 gb140988固體電工絕緣材料在工頻、音頻、高頻下相對(duì)介電 常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切試驗(yàn)方法 84印制板翹曲度測(cè)試方法 gb/t472292印制電

一種鋁基覆銅層壓板及其工藝

日本工業(yè)規(guī)范--印制線路板通則(一) jisc5014-1994龔永林譯 1，適用范圍本規(guī)范規(guī)定了主要為電子設(shè)備使用的印制線路板（以下稱(chēng)為印制板）通用要求，相關(guān)的有外 形等各種尺寸以及由專(zhuān)項(xiàng)規(guī)范規(guī)定的工程。 另外，本規(guī)范中的印制板是指用jisc6480中規(guī)定的覆銅箔層壓板制造的單面、雙面及多層印制板。 備注本規(guī)范引用的規(guī)范如下： jisc5001電子元件通則 jisc5012印制線路板實(shí)驗(yàn)方法 jisc5603印制電路術(shù)語(yǔ) jisc6480印制線路板用覆銅箔層壓板通則。 jisz3282焊錫 2，術(shù)語(yǔ)的定義本規(guī)范所用主要術(shù)語(yǔ)的定義是按jisc5001和jisc5603中規(guī)定。 3，等級(jí)本規(guī)范按印制板的圖形精細(xì)程度及品質(zhì)來(lái)表示下列等級(jí)。而這里的等級(jí)適用于對(duì)規(guī)定的各個(gè)工程 可以選擇必要的等級(jí)。具

4、覆銅板簡(jiǎn)介

pcb技術(shù)覆銅箔層壓板及其制造方法 覆銅箔層壓板是制作印制 覆箔板的制造過(guò)程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧 樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂等粘合劑，在適當(dāng)溫度下烘干至b一階段，得到預(yù)浸漬材料 （簡(jiǎn)稱(chēng)浸膠料），然后將它們按工藝要求和銅箔疊層，在層壓機(jī)上經(jīng)加熱加壓 得到所需要的覆銅箔層壓板。 一、覆銅箔層壓板分類(lèi)覆銅箔層壓板由銅箔、增強(qiáng)材料、粘合劑三部分組 成。板材通常按增強(qiáng)材料類(lèi)別和粘合劑類(lèi)別或板材特性分類(lèi)。 1.按增強(qiáng)材料分類(lèi)覆銅箔層壓板最常用的增強(qiáng)材料為無(wú)堿（堿金屬氧化物 含量不超過(guò)0.5％）玻璃纖維制品（如玻璃布、玻璃氈）或紙（如木漿紙、漂 白木漿紙、棉絨紙）等。因此，覆銅箔層壓板可分為玻璃布基和紙基兩大類(lèi)。 pcb資源網(wǎng)-最豐富的pcb資源網(wǎng)2.按粘合劑類(lèi)型分類(lèi)覆箔板所用粘合劑主 要有酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯樹(shù)脂等，因此，覆箔板也相應(yīng) 分成酚醛型、環(huán)氧型、聚

近來(lái)覆銅板技術(shù)發(fā)展

覆銅板基材的種類(lèi)及用途 1、pcb材質(zhì)分類(lèi)： a、94hb b、94v0（防火等級(jí)） 2、采用原板材種類(lèi)： a、紙基板（含94hb，94v0之紙板料） b、半玻纖板材（22f，cem-1，cem-3其防火等級(jí)屬94v0級(jí)別） c、全玻纖板材（fr-4） 3、板材供貨商： kb（香港建滔） ec（臺(tái)灣長(zhǎng)興） l（臺(tái)灣長(zhǎng)春） ds（南韓斗山） n（日本松下） np（臺(tái)灣南亞） zd（山東招遠(yuǎn)） sl（廣東生益） i(上禾國(guó)際) kh（昆山日滔） pz（山東蓬洲） ps（山東本色） km（江陰明康） c（常州廣裕） xh（無(wú)錫廣達(dá)） r（江陰榮達(dá)） z（常州業(yè)成） m（廣東超華） hc（無(wú)錫麒龍） v、k、d、s 4、原板材常規(guī)： 0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.6mm、1.8mm、2.0mm。 5、銅箔厚度： 0.5oz、1oz、2oz 6、國(guó)

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pcb覆銅板基礎(chǔ)知識(shí) 一、板材： 目前常用的雙面板有fr-4板和cem-3板。二種板材都是阻燃型。 fr-4型板是用電子級(jí)無(wú)堿玻璃纖維布浸以阻燃型溴化環(huán)氧樹(shù)脂，一面或二面覆銅箔，經(jīng)熱 壓而成的覆銅層壓板。 cem-3型板是中間的絕緣層用浸有阻燃型溴化環(huán)氧樹(shù)脂的電子級(jí)無(wú)堿玻璃無(wú)紡布，在無(wú)紡 布的二側(cè)各覆一張浸以阻燃型溴化環(huán)氧樹(shù)脂電子級(jí)無(wú)堿玻璃纖維布一面或二面覆銅箔，經(jīng)熱 壓而成的覆銅層壓板。 二、板材分類(lèi): fr—1酚醛紙基板,擊穿電壓787v/mm表面電阻,體積電阻比f(wàn)r—2低. fr--2酚醛紙基板,擊穿電壓1300v/mm fr—3環(huán)氧紙基板 fr—4環(huán)氧玻璃布板 cem—1環(huán)氧玻璃布—紙復(fù)合板 cem—3環(huán)氧玻璃布--玻璃氈板 hdi板highdensityinterconnet高密互連 覆銅板-----又名基材。將補(bǔ)

覆銅板工藝流程 (2)

2017年7月頒布,2018年2月實(shí)施的gb/t4724-2017《印制電路用覆銅箔復(fù)合基層壓板》是覆銅板行業(yè)關(guān)于復(fù)合基板材的一份重要基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)。本文對(duì)它的編制過(guò)程、實(shí)用意義、修訂及增添內(nèi)容作以解讀。

本發(fā)明層壓建筑板包含：（i）由含阻燃劑填料的氯化聚丙烯樹(shù)脂制成的基板．其中阻燃劑采用sktaikacoat、grabdsa100或wester4501；（ⅱ）層壓于基板上的阻燃劑涂布層。

本文以２，６－二氟苯甲腈和４，４’－二羥基二苯砜為主要原料合成了聚芳醚腈砜，利用ｉｒ、１３ｃ－ｎｍｒ和熱分析等手段對(duì)其結(jié)構(gòu)和熱性能進(jìn)行了表征。以聚芳醚腈砜為基體樹(shù)脂采用特殊的溶液浸膠工藝，一次即可制得膠含量達(dá)４５％的預(yù)浸料。制得的碳布層壓板和玻璃布層壓板皆具有優(yōu)異的力學(xué)性能和熱性能，可在１８０℃使用。

覆銅板性能特點(diǎn)及其用途 一、覆銅板所需具備的共同性能 由于在應(yīng)用上的差異，各類(lèi)覆銅板有不同的性能要求，但它們一般要具備一個(gè)共同 的性能要求。這些性能要求可以概括為六個(gè)方面,見(jiàn)表1-4-1所示。 表1-4-1覆銅板的性能要求 類(lèi)別項(xiàng)目 1外觀要求 金屬箔面：凹坑、劃痕、麻點(diǎn)、膠點(diǎn)、皺折、針孔等缺陷；表面平滑性、 銅箔輪廓度等 層壓板面：膠點(diǎn)、壓痕、缺膠、氣泡、外來(lái)雜質(zhì)等缺陷；表面平滑性等 2尺寸要求 長(zhǎng)度及其偏差、寬度及其偏差、翹曲度（弓曲度）、扭曲度、垂直度（對(duì) 角線長(zhǎng)度偏差）、板厚精度等 3電性能要求 介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切、體積電阻率、表面電阻、絕緣電阻、耐電 弧性、介質(zhì)擊穿電壓、電氣強(qiáng)度、相比漏電起痕指數(shù)、耐金屬離子遷移 性、表面腐蝕和邊緣腐蝕、諧振特性、銅箔電阻等 4物理性能要求 焊盤(pán)拉脫強(qiáng)度、沖孔性、機(jī)械鉆孔性、機(jī)械加工性、剝離強(qiáng)度、層間粘 接強(qiáng)度、

覆銅板的品種分類(lèi) 對(duì)于覆銅板產(chǎn)品的類(lèi)型、品種，常按不同的規(guī)則有不同的分類(lèi)。 一、按覆銅板的機(jī)械剛性劃分 印制電路板用基板材料（basematerial），在整個(gè)pcb制造材料中是首位的重要基 礎(chǔ)原材料。它擔(dān)負(fù)著pcb的導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功效。pcb的性能、品質(zhì)、制造中的 加工性、制造水平、制造成本以及長(zhǎng)期可靠性等，在很大程度上取決于它所用的基板材 料。 為現(xiàn)今pcb用基板材料的主要產(chǎn)品形式是覆銅板。按覆銅板的機(jī)械剛性劃分，它可 分為兩大主要類(lèi)別：一類(lèi)是剛性覆銅板(rigidcoppercladlaminate)，另一類(lèi)是撓性覆銅 板（flexiblecoppercladlaminate，縮寫(xiě)為fccl）。 目前在pcb制造中使用量最大的是剛性有機(jī)樹(shù)脂覆銅板。它多是由電解銅箔（作為 導(dǎo)電材料）、片狀纖維材料（作為增強(qiáng)材料、或稱(chēng)為補(bǔ)強(qiáng)材料