封裝工藝屬于集成電路制造工藝的

針對集成電路封裝工藝生產的實際需要,設計和實現了一個基于客戶機/服務器模式的集成電路封裝工藝生產管理系統(tǒng)。該系統(tǒng)可以采集大量的生產數據信息,并自動完成統(tǒng)計分析,生成各種實時的報表;特別是增加了用戶自定義報表編緝功能,使得管理者和工程師能夠快速地生成自己所需形式的報表,統(tǒng)計分析生產流水數據,提高生產的工藝管理水平。目前,系統(tǒng)性能已經過測試優(yōu)化并投入試運行。

集成電路芯片封裝第1講

《集成電路工藝原理(芯片制造)》課程試題庫

分別采用流體力學模型和漂移擴散模型對不同溝道長度的nmosfet進行襯底電流的提取,并以nmosfet溝道長度和ldd注入峰值綜合對器件特性的影響為研究內容,介紹了集成電路可制造性設計中器件參數的優(yōu)化與提取。

本文介紹16nmfinfet工藝下集成電路的物理集成流程,分析了先進工藝下物理集成工程師所面臨的問題和挑戰(zhàn)。為了更好地適應新的要求,對我國高校ic人才培養(yǎng)的相關環(huán)節(jié)提出了探索性的建議。

集成電路引線成形原本是集成電路封裝的后道工序,成形質量將直接影響電子裝聯產品的可靠性,其關鍵工藝點在于成形的肩寬、站高、焊接長度和共面度等關鍵工藝參數的選擇以及成形工藝裝備的合理配置與優(yōu)化。論述了目前表面貼裝密腳間距qfp封裝器件在應用中遇到的引線成形問題,介紹了該類器件成形中的相關技術要求及目前國內外器件成形的現狀,提出了引線手工成形的解決方案。

集成電路論文第1頁 智能配電網中電力變壓器的應用研究 摘要 為應對電力系統(tǒng)在新世紀面臨的分布式電源并網、電網利用系數低，高可靠性，高 電能質量要求以及數字化技術應用等諸多挑戰(zhàn)，智能電網成為未來電網的主要發(fā)展方向。 智能電網的建設離不開高級電力電子裝置，因此電力電子變壓器的研究對于建設綠色電 網，智能電網具有重要的意義。論文首先對智能電網的概念及功能特點進行了介紹，其 次，論文分析了電力電子變壓器的基本原理和拓撲結構，最后，論文就ac／ac和ac ／dc/ac這兩種典型的電力電子變壓器在智能配電網上的應用進行了研究。首先提出 了應用在配電網的基于ac／ac型電力電子變壓器的自動電壓穩(wěn)壓器。其次，論文分析 了應用在智能配電網中的基于ac／dc／ac型電力電子變壓器的電能質量控制方案，構 建了系統(tǒng)的數學模型，詳細分析了電力電子變壓器輸入級、中間隔離級和輸出級的控制 策略。

第一章 集成電路的測試 1.集成電路測試的定義 集成電路測試是對集成電路或模塊進行檢測，通過測量對于集成電路的輸出回應和預期 輸出比較，以確定或評估集成電路元器件功能和性能的過程，是驗證設計、監(jiān)控生產、保證 質量、分析失效以及指導應用的重要手段。 .2.集成電路測試的基本原理 輸入x輸出回應y 被測電路dut（deviceundertest）可作為一個已知功能的實體，測試依據原始輸入x 和網絡功能集f（x），確定原始輸出回應y，并分析y是否表達了電路網絡的實際輸出。因 此，測試的基本任務是生成測試輸入，而測試系統(tǒng)的基本任務則是將測試輸人應用于被測器 件，并分析其輸出的正確性。測試過程中，測試系統(tǒng)首先生成輸入定時波形信號施加到被測 器件的原始輸入管腳，第二步是從被測器件的原始輸出管腳采樣輸出回應，最后經過分析處 理得到測試結果。 3.集成電路故障與測

在納米工藝的數字集成電路電源版圖設計中，根據芯片布局合理進行電源布局、電源個數以及電源布線等方面設計，確保每一個電壓域都有完整的電源網絡。在電源分析時從電壓降、功耗及電遷移評估分析，使設計好的電源網絡符合電源預算規(guī)劃。在可靠性設計時采取布線優(yōu)化、添加去耦電容、優(yōu)化封裝設計等方法，提高電源抗干擾能力，從而降低電壓降、提高電源的完整性和可靠性。

復習題 1.ulsi中對光刻技術的基本要求？ 答：一般來說，在ulsi中對光刻技術的基本要求包括五方面：①高分辨率。隨著集成 電路集成度的不斷提高，加工的線條越來越精細，要求光刻的圖形具有高分辨率。在集成電 路工藝中，通常把線寬作為光刻水平的標志，一般也可以用加工圖形線寬的能力來代表集成 電路的工藝水平。②高靈敏度的光刻膠。光刻膠的靈敏度通常是指光刻膠的感光速度。在集 成電路工藝中為了提高產品的產量，希望曝光時間愈短愈好。為了減小曝光所需的時間，需 要使用高靈敏度的光刻膠。光刻膠的靈敏度與光刻膠的成份以及光刻工藝條件都有關系，而 且伴隨著靈敏度的提高往往會使光刻膠的其它屬性變差。因此，在確保光刻膠各項屬性均為 優(yōu)異的前提下，提高光刻膠的靈敏度已經成為了重要的研究課題。③低缺陷。在集成電路芯 片的加工過程中，如果在器件上產生一個缺陷，即使缺陷的尺

以synopsys推出的tcad軟件tsuprem-ⅳ和medici為藍本,結合100nm柵長pmosfet的可制造性聯機仿真與優(yōu)化實例,闡述了超大規(guī)模集成電路dfm階段所進行的工藝級、器件物理特性級優(yōu)化及工藝參數的提取。

隨著集成電路制造裝備的復雜度越來越高,設計一個符合semi標準的集成電路制造裝置控制系統(tǒng)顯得尤為重要。針對semi標準的要求,提出了一種控制系統(tǒng)的結構設計方法。設計的系統(tǒng)定義了semi標準中規(guī)定的控制模型與狀態(tài)模型及其他操作,能夠滿足實際控制需要與semi標準的要求。

樂稅智庫文檔 財稅法規(guī) 策劃樂稅網 樂稅網（http://www.***.***/）郵箱：jiufu@leshui365.com 關于印發(fā)極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝等科技重大專項 免稅進口物資清單的通知 【標簽】免稅,大規(guī)模集成電路,制造裝備及成套工藝,進口物資清單 【頒布單位】財政部,海關總署,國家稅務總局 【文號】財關稅﹝2012﹞6號 【發(fā)文日期】2012-05-29 【實施時間】2012-05-29 【有效性】全文有效 【稅種】進出口貨物監(jiān)管 各省、自治區(qū)、直轄市、計劃單列市財政廳(局)、國家稅務局，新疆生產建設兵團財務局， 海關總署廣東分署、各直屬海關： 　　根據《財政部、科技部、國家發(fā)展改革委、海關總署、國家稅務總局關于科技重大專項 進口稅收政策的通知》(財關稅[2010]28號)規(guī)定，

集成電路產業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃 i 目錄 前言................................................................................................................................1 一、“十一五”回顧....................................................................................................1 （一）產業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大.....................................................................................2 （二）創(chuàng)新能力顯著提升..................

雙極型集成電路

根據現有的教學平臺、微電子技術人才的培養(yǎng)要求,整合優(yōu)勢資源,構建集半導體工藝原理、器件模擬與仿真和半導體工藝實踐為一體的集成電路工藝原理與實踐課程體系。在不斷整合、修正和完善課程體系教學內容、制定合理規(guī)范考核機制的基礎上,有效地提升任課教師的理論、實踐教學能力,為培養(yǎng)具有提出問題、分析問題和解決問題能力及創(chuàng)新思維的微電子技術專業(yè)人才打下堅實的基礎。

電纜的制造工藝 一、電纜的主要工藝 電纜是通過：拉制、絞制、包覆三種工藝來制作完成的，型號 規(guī)格越復雜，重復性越高。 1．拉制 在金屬壓力加工中.在外力作用下使金屬強行通過模具（壓輪）, 金屬橫截面積被壓縮,并獲得所要求的橫截面積形狀和尺寸的技術加 工方法稱為金屬拉制。 拉制工藝分：單絲拉制和絞制拉制。 2．絞制 為了提高電纜的柔軟度、整體度，讓2根以上的單線，按著規(guī)定 的方向交織在一起稱為絞制。 絞制工藝分：導體絞制、成纜、編織、鋼絲裝鎧和纏繞。 3．包覆 根據對電線電纜不同的性能要求，采用專用的設備在導體的外面 包覆不同的材料。 二、塑料電線電纜制造的基本工藝流程 a．銅、鋁單絲拉制 電線電纜常用的銅、鋁桿材，在常溫下，利用拉絲機通過一道或 數道拉伸模具的?？?，使其截面減小、長度增加、強度提高。拉絲是 各電線電纜公司的首道工序，拉絲的主要工藝參數是配模技術。 b．單絲退火

本文主要介紹了鋁基厚膜混合集成電路板的特點優(yōu)勢，并對其鋁基板材料和基于鋁基板的電子漿料的使用要求、制備工藝流程及其研制過程中的關鍵問題的解決進行了闡述，最后分析了該鋁基厚膜混合集成電路板的應用前景。

本文主要介紹了鋁基厚膜混合集成電路板的特點優(yōu)勢，并對其鋁基板材料和基于鋁基板的電子漿料的使用要求、制備工藝流程及其研制過程中的關鍵問題的解決進行了闡述，最后分析了該鋁基厚膜混合集成電路板的應用前景。

介紹了浸泡清洗、超聲清洗和等離子清洗三種主要封裝清洗的主要工作機理,及其在封裝過程中的重要作用,通過對清洗前后集成電路靜態(tài)電源電流變化情況的對比分析,研究不同的清洗方法對集成電路靜態(tài)電源電流(iddsb)的影響,為提高封裝產品性能和封裝質量提供數據支撐及理論依據,其對于產品可靠性的提升有著重要的意義。

加州圣何塞——siliconintegrationinitiative(si2)和semi日前宣布一項合作協(xié)議，旨在應對日益復雜的集成電路可制造性設計以及不斷增長的成本問題。

第十屆中國科協(xié)年會將于2008年9月17日-19日在鄭州舉行。中國電子學會承擔中國科協(xié)年會\"集成電路設計與制造技術研討會\"的工作?，F在重點圍繞\"集成電路設計與制造技術\"等