引腳式LED的封裝工藝匯總

thereare27user-controllableledsonthede2-70board.eighteenredledsare situatedabovethe18toggleswitches,andeightgreenledsarefoundabovethe pushbuttonswitches(the9thgreenledisinthemiddleofthe7-segmentdisplays). eachledisdrivendirectlybyapinonthecycloneiifpga;drivingitsassociated pintoahighlogiclevelturnstheledon,anddrivingthepinlowt

白光led—封裝工藝 發(fā)布時間：2007-4-6來源：led導航網(wǎng) 一、led封裝工藝 led器件的封裝工藝是一個十分重要的工作。否則，led器件光損失嚴重，光通和光效低，光色不均勻，使用壽命短， 封裝工藝決定器件使用的成敗。當前所發(fā)展的白色led的典型的傳統(tǒng)結構難以適應作為照明光源的要求，模粒、支架、封裝 用的樹脂，光學結構等有待采用新設計思想、新工藝和新材料，以臻工藝完善，適合固體照明光源的發(fā)展。人們一方面繼承， 更重要的是擯棄舊的框框，創(chuàng)新性推出有自己特色的照明用新白光led光源。以下幾個問題應優(yōu)先發(fā)展： 1、取光率。外量子效率低，折射率物理屏障難以克服。 2、導熱。 3、光色均勻和光通高的封裝工藝； 4、封裝樹脂，高透過率，耐熱，高熱導率，耐uv和日光輻射及抗潮的封裝樹脂。 5、涂敷熒光粉膠工藝，目前滴膠工藝落后，成品率低，一致性差，勞動強度

七段數(shù)碼管引腳圖 《七段數(shù)碼管引腳圖》 數(shù)碼管使用條件： a、段及小數(shù)點上加限流電阻 b、使用電壓：段：根據(jù)發(fā)光顏色決定；小數(shù)點：根據(jù)發(fā)光顏色決定 c、使用電流：靜態(tài)：總電流80ma（每段10ma）；動態(tài)：平均電流4-5ma峰 值電流100ma 上面這個只是七段數(shù)碼管引腳圖，其中共陽極數(shù)碼管引腳圖和共陰極的是一樣 的，4位數(shù)碼管引腳圖請在本站搜索我也提供了，有問題請到去交流. 數(shù)碼管使用注意事項說明： （１）數(shù)碼管表面不要用手觸摸，不要用手去弄引角； （２）焊接溫度：２６０度；焊接時間：５ｓ （３）表面有保護膜的產(chǎn)品,可以在使用前撕下來。 一、1位七段數(shù)碼管 這類數(shù)碼管可以分為共陽極與共陰極兩種，共陽極就是把所有l(wèi)ed的陽極連接到 共同接點com，而每個led的陰極分別為a、b、c、d、e、f、g及dp（小數(shù)點）； 共陰極則是把所有l(wèi)ed的陰極

大功率led封裝工藝系列之焊線篇 大功率led封裝工藝系列之焊線篇 一、基礎知識 1.目的 在壓力、熱量和超聲波能量的共同作用下，使金絲在芯片電極和外引線 鍵合區(qū)之間形成 良好的歐姆接觸，完成內(nèi)外引線的連接。 2.技術要求 2.1金絲與芯片電極、引線框架鍵合區(qū)間的連接牢固 2.2金絲拉力：25μm金絲f最小>5cn,f平均>6cn:32μm金絲f最 小>8cn,f平均>10cn。 2.3焊點要求 2.3.1金絲鍵合后第一、第二焊點如圖（1）、圖（2） 2.3.2金球及契形大小說明 金球直徑a:ф25um金絲：60-75um，即為ф的2.4-3.0倍； 球型厚度h：ф25um金絲：15-20um，即為ф的0.6-0.8倍； 契形長度d:ф25um金絲：70-85um，即為ф的2.8-3.4倍； 2.3.3金球根部不能有

connectorsspecificationsanddrawingsaresubjecttoalterationwithoutpriornotice-dimensionsinmillimetere-9 i/o connectors tradingdivision u s b (u ni ve rs al s er ia lb us an d ie ee 13 94 1 3 2 4 thtype recommendedpcblayout topview partnumber usb-b-001 *usb-b-001-30 *seematerialsandfinish specifications insulationresistance:1000m?min. currentrating:1amax.perco

用實驗和有限元的分析方法研究0．05mm～0．125mm鋁線的引腳跟斷裂問題。結果顯示由于引線鍵合工藝、注塑工藝以及回流焊中封裝體各部分不同的熱膨脹系數(shù)引起的熱應力和塑性變形是產(chǎn)生引腳跟斷裂的主要因素。模擬不同的回流焊溫度曲線(220℃、240℃、260℃)對鋁線的影響,發(fā)現(xiàn)在鋁線引腳跟處應力和應變最大,而且隨著溫度的上升,鋁線引腳跟處的塑性變形會提高20％,這對鋁線的疲勞損傷是很嚴重的。

大功率led封裝工藝系列之焊線篇 一、基礎知識 1.目的 在壓力、熱量和超聲波能量的共同作用下，使金絲在芯片電極和外引線鍵合 區(qū)之間形成 良好的歐姆接觸，完成內(nèi)外引線的連接。 2.技術要求 2.1金絲與芯片電極、引線框架鍵合區(qū)間的連接牢固 2.2金絲拉力：25μm金絲f最小>5cn,f平均>6cn:32μm金絲f最小 >8cn,f平均>10cn。 2.3焊點要求 2.3.1金絲鍵合后第一、第二焊點如圖（1）、圖（2） 2.3.2金球及契形大小說明 金球直徑a:ф25um金絲：60-75um，即為ф的2.4-3.0倍； 球型厚度h：ф25um金絲：15-20um，即為ф的0.6-0.8倍； 契形長度d:ф25um金絲：70-85um，即為ф的2.8-3.4倍； 2.3.3金球根部不能有明顯的損傷或變細的現(xiàn)象，契形處不

led封裝種類有哪些，都是什么樣的，最好有圖片介紹. 最佳答案 一、前言 大功率led封裝由于結構和工藝復雜，并直接影響到led的使用性能和壽命， 一直是近年來的研究熱點，特別是大功率白光led封裝更是研究熱點中的熱點。 led封裝的功能主要包括：1.機械保護，以提高可靠性;2.加強散熱，以降低芯 片結溫，提高led性能;3.光學控制，提高出光效率，優(yōu)化光束分布;4.供電管理， 包括交流/直流轉變，以及電源控制等。 led封裝方法、材料、結構和工藝的選擇主要由芯片結構、光電/機械特性、 具體應用和成本等因素決定。經(jīng)過40多年的發(fā)展，led封裝先后經(jīng)歷了支架式 (lampled)、貼片式(smdled)、功率型led(powerled)等發(fā)展階段。隨著 芯片功率的增大，特別是固態(tài)照明技術發(fā)展的需求，對led封裝的光學、熱

. .. led數(shù)碼管及引腳圖資料 led數(shù)碼管實際上是由七個發(fā)光管組成8字形構成的，加上小數(shù)點就是8個。這 些段分別由字母a,b,c,d,e,f,g,dp來表示。當數(shù)碼管特定的段加上電壓后，這些特 定的段就會發(fā)亮，以形成我們眼睛看到的2個8數(shù)碼管字樣了。如：顯示一個“2” 字，那么應當是a亮b亮g亮e亮d亮f不亮c不亮dp不亮。led數(shù)碼管有一般亮 和超亮等不同之分，也有0.5寸、1寸等不同的尺寸。小尺寸數(shù)碼管的顯示筆畫常用 一個發(fā)光二極管組成，而大尺寸的數(shù)碼管由二個或多個發(fā)光二極管組成，一般情況 下，單個發(fā)光二極管的管壓降為1.8v左右，電流不超過30ma。發(fā)光二極管的陽極連 接到一起連接到電源正極的稱為共陽數(shù)碼管，發(fā)光二極管的陰極連接到一起連接到 電源負極的稱為共陰數(shù)碼管。常用led數(shù)碼管顯示的數(shù)字和字符是0、1、

通過兩個pic引腳驅(qū)動六只led燈 本設計實例展示了僅使用兩條mcu的i/o口線驅(qū)動六只led燈的新方法， 這種方法尤其適用于任何引腳有限的芯片。這種方法使用了兩條i/o口線以及 一對互補雙極型晶體管。通過多路復用的方法可點亮一只以上的led燈。 之前的一個設計實例（參考文獻1）展示了如何使用兩條i/o口線驅(qū)動四只 led燈。其他幾個設計實例（參考文獻2~5）則使用了附加邏輯，導致成本和 尺寸有所增加。 圖1：測試選擇pic10f200，固件以兩個獨立、簡單的匯編程序源代碼的方 式提供。 注意：vdd必須在2v和3v之間。例如，如果led2點亮(表1)，那么在 vdd過高的情況下，led4和led6也將被點亮?？梢赃x擇使用任何通用低功 率晶體管，但如想使所有l(wèi)ed保持同樣的亮度，則需選擇低vce(sat)的晶

led數(shù)碼管及引腳圖資料 1.內(nèi)部構造 2.分類a單位（10腳）二位（10腳）四位（12腳） b共陰共陽 3.注意事項：上拉電阻（？）提高io口的驅(qū)動能力or數(shù)碼管驅(qū)動芯片（例如：74hc573 鎖存器p36） 4.如何用萬用表測引腳序列 5.位選，段選 7段led數(shù)碼管是利用7個led（發(fā)光二極管）外加一個小數(shù)點的led組合而成的顯示設備，可以顯示0~9等1 0個數(shù)字和小數(shù)點，使用非常廣泛，它的外觀如下： 這類數(shù)碼管可以分為共陽極與共陰極兩種，共陽極就是把所有l(wèi)ed的陽極連接到共同接點com，而 每個led的陰極分別為a、b、c、d、e、f、g及dp（小數(shù)點）；共陰極則是把所有l(wèi)ed的陰極連接到共同接點com， 而每個led的陽極分別為a、b、c、d、e、f、g及dp（小數(shù)點），如下圖所示。圖中的8個l

高功率led的高溫是產(chǎn)生應力的根源。采用有限元方法對2種led芯片連接方式進行模擬,獲得2種led封裝下的溫度分布及應變分布。研究表明,貼片式連接的應變數(shù)值小于引腳式連接應變數(shù)值,同時貼片式連接產(chǎn)生的應變釋放空間更大,說明在相同的裝配工藝下貼片式封裝的可靠性更高。

charlieplexing作為一種led顯示器多路復用方法,最近吸引了很多注意,這是因為它使人們能用n條i/o線路來控制n×(n-1)只led(參考文獻1至參考文獻5)。而標準的多路復用方法控制的led則少

EMC支架生產(chǎn)和LED封裝制程工藝介紹

LED封裝及燈具基礎知識匯總

盡信書不如無書-------#16---504 1、封裝工藝屬于集成電路制造工藝的（）工序。 2、按照器件與電路板連接方式，封裝可分為引腳插入型（pth）和（）兩大類。 3、芯片封裝所使用的材料有許多，其中金屬主要為（）材料。 4、（）技術的出現(xiàn)解決了芯片小而封裝大的矛盾。 5、在芯片貼裝工藝中要求：已切割下來的芯片要貼裝到引腳架的中間焊盤上，焊盤的尺寸 要與芯片的大小要（）。 6、在倒裝焊接后的芯片下填充，由于毛細管虹吸作用，填料被吸入并向芯片基板的中心流 動，一個12.7mm見方的芯片，（）分鐘可完全充滿縫隙，用料大約0.031ml。 7、用溶劑來去飛邊毛刺通常只適用于（）的毛刺。 8、如果厚膜漿料的有效物質(zhì)是一種絕緣材料，則燒結后的膜是一種介電體，通常可用于制 作（）。 9、能級之間電位差越大，噪聲越（）。 10、薄膜電路的頂層材料一般是（）。

泉州市豪華光電科技有限公司 電池組件封裝工藝流程 y ng 層壓前鋪設，確保電池方陣在層向位置符合設計 要求，（重點自檢點）測試電壓、電流 層壓：自動控制，抽真空5-8分鐘， 加壓12-16分鐘，放氣1分鐘 冷卻1～2分鐘 修邊 層壓性能及外觀檢查（專檢） 裝邊框 粘接線盒及焊接正負極 冷卻至常溫 電性能測試：am1.5,100mw/cm2,27℃ 填貼性能標簽及合格證 裝箱，填寫裝箱單；每塊瓦數(shù)，總瓦數(shù)，出廠日期 入庫 入庫前專檢，見 本文三檢查標準 電池分選互聯(lián)帶切割eva,tpt裁切 單片焊接 電池串聯(lián)焊接 匯流條切割 電池并聯(lián)焊接 鏡像外觀檢查 el測試

在常規(guī)通孔插裝器件焊接工藝的基礎上,增加底風預熱系統(tǒng),實現(xiàn)軍用短引腳陶瓷封裝針柵陣列(cpga)的高可靠性手工組裝。以通孔透錫率和焊點氣泡率為判據(jù),探討了底風預熱系統(tǒng)、烙鐵頭選擇以及助焊劑使用對焊點結構的影響規(guī)律,最終確定適用于短引腳cpga的手工裝聯(lián)工藝技術。

大功率led在戶外夜景燈光照明中,已成為照明產(chǎn)品的主流。cob光源生產(chǎn)成本相對較低,散熱功能明顯,并且具有高封裝密度和高出光密度的特性。本文對基于cob封裝的貼片式led元件進行工藝研究,提出改良方案。

貼片式led由于體積小、散射角大、發(fā)光均勻性好等優(yōu)點,應用較為廣泛。在貼片式led封裝工藝中死燈現(xiàn)象是影響產(chǎn)品品良的重要因素。如何降低或者杜絕死燈現(xiàn)象,是當前l(fā)ed封裝行業(yè)的一個重要研究課題。本文分析了貼片式led封裝工藝中死燈現(xiàn)象主要的影響因素,并提出了控制對策。

可控硅管腳的引腳圖例與測量 可控硅在電路的作用十分重要。本文將為大家介紹可控硅管教引腳圖的 典型圖例，與能夠?qū)煽毓柽M行測量的方法。感興趣的朋友快來看一看吧。 ? ?圖1可控硅管腳引腳定義圖 ?可控硅分單向可控硅和雙向可控硅兩種，都是三個電極。單向可控硅有陰 極（k）、陽極（a）、控制極（g）。雙向可控硅等效于兩只單項可控硅反向 并聯(lián)而成（見圖1）。即其中一只單向硅陽極與另一只陰極相邊連，其引出端 稱t2極，其中一只單向硅陰極與另一只陽極相連，其引出端稱t2極，剩下 則為控制極（g）。 ?1、單、雙向可控硅的判別：先任測兩個極，若正、反測指針均不動（r×1 擋），可能是a、k或g、a極（對單向可控硅）也可能是t2、t1或t2、g 極（對雙向可控硅）。若其中有一次測量指示為幾十至幾百歐，則必為單向可 控硅。且紅筆所接為k極，黑筆接的為g極，剩下即

SMD貼片型LED的封裝大全