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更新時(shí)間：2024.12.29
W級(jí)大功率白光LED發(fā)光效率研究

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1W級(jí)大功率白光 LED發(fā)光效率研究 摘 要 : 研究了 1W 級(jí)大功率白光發(fā)光二極管 ( LED) 發(fā)光效率隨功率變化的關(guān)系。 實(shí)驗(yàn)結(jié)果 表明 ,功率在 0～ 0.11 W 的范圍里 ,發(fā)光效率隨功率迅速增加 ; 功率達(dá)到 0.11 W 時(shí) ,發(fā)光效率 為 15.6 lm/W; 當(dāng)功率大于 0.11 W 時(shí),發(fā)光效率隨功率增加開始減小 , 功率繼續(xù)增加時(shí) ,發(fā)光 效率降低的速度越來(lái)越快。在器件額定功率 1W 附近 , 發(fā)光效率為 13 lm/W 。發(fā)光效率隨功 率增加而下降主要是由于芯片溫度升高、 電流泄漏等導(dǎo)致的載流子有效復(fù)合幾率下降引起的。 關(guān)鍵詞：大功率白光發(fā)光二極管 ; 半導(dǎo)體照明 ; 光通量 ; 發(fā)光效率 文章編號(hào) : 1001 -5868 (2005) 04 -0314 -03 中圖分類號(hào) : TN383. 1 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼 :: A Lumen Efficiency

白光LED-封裝工藝

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白光 LED—封裝工藝 發(fā)布時(shí)間： 2007-4-6 來(lái)源： LED導(dǎo)航網(wǎng) 一、 LED 封裝工藝 LED 器件的封裝工藝是一個(gè)十分重要的工作。否則， LED 器件光損失嚴(yán)重，光通和光效低，光色不均勻，使用壽命短， 封裝工藝決定器件使用的成敗。當(dāng)前所發(fā)展的白色 LED 的典型的傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)難以適應(yīng)作為照明光源的要求，模粒、支架、封裝 用的樹脂，光學(xué)結(jié)構(gòu)等有待采用新設(shè)計(jì)思想、新工藝和新材料，以臻工藝完善，適合固體照明光源的發(fā)展。人們一方面繼承， 更重要的是擯棄舊的框框，創(chuàng)新性推出有自己特色的照明用新白光 LED 光源。以下幾個(gè)問(wèn)題應(yīng)優(yōu)先發(fā)展： 1、 取光率。外量子效率低，折射率物理屏障難以克服。 2、 導(dǎo)熱。 3、 光色均勻和光通高的封裝工藝； 4、 封裝樹脂，高透過(guò)率，耐熱，高熱導(dǎo)率，耐 UV 和日光輻射及抗潮的封裝樹脂。 5、 涂敷熒光粉膠工藝，目前滴膠工藝落后，成品率低，一致性差，勞動(dòng)強(qiáng)度

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