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更新時(shí)間:2025.03.15
高耐熱環(huán)氧玻璃布覆銅板的開發(fā)

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PCB加工與使用條件的日趨苛刻、對(duì)基板材料提出了更高耐熱性要求;本文就此介紹提高基材耐熱性能的技術(shù)路線及我司對(duì)該板材的研究開發(fā),結(jié)果顯示,制成的環(huán)氧玻璃布層壓板,各項(xiàng)性能均達(dá)到IPC4101技術(shù)要求,熱態(tài)性能與普通FR-4相比較,有較大的提高。

PPO/環(huán)氧玻璃布覆銅板的研制

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通過對(duì)提高PPO與環(huán)氧樹脂相容性的方法、PPO/環(huán)氧樹脂體系固化劑、固化工藝等固化體系的研究 ,研制開發(fā)出了介電常數(shù)為 3 9的低介電常數(shù)高頻電路用覆銅板。

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