造價(jià)通
更新時(shí)間：2024.12.28
ODF光纖熔配單元體

格式：pdf

大?。?span class="single-tag-height">740KB

頁數(shù)： 4頁

ODF光纖熔配單元體 2009年 03月 19日 星期四 上午 08:24 產(chǎn)品名稱： ODF光纖熔配單元體 ■ GZGLT系列光纖熔配單元 體，最大限度的使光纜的成 端、連接與配線高密度化， 同時(shí)又為纜提供了最佳的保 護(hù)，并可以根據(jù)需要作為獨(dú) 立的熔接配單元而安裝在 19寸標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架上使用。 特點(diǎn) : ◇全模塊化設(shè)計(jì)，全正面化 操作 ◇集熔接與配線于一體，最 大限度的高密度化 ◇可安裝于 19寸標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架 上 ◇適用于帶狀和非帶狀光纜 ◇可卡接式安裝 FC、SC、ST 和 LC等多種適配器 ◇適配器與設(shè)備在 30°卡 接式安裝，既保證了跳線的 彎曲曲率半徑，又可避免激 光灼傷人眼 ◇操作方便，保護(hù)完善 ◇光纜和尾纖均具有 2m以 上的盤儲空間 性能指標(biāo) : ◇環(huán)境溫度：－ 40℃～＋ 60℃ 12芯光纖配線架（熔配單元） 24 芯光纖配線架（熔配單元體） 36芯光纖配線架（熔配單元

Broadcom推出單芯片微波室外單元

格式：pdf

大小：524KB

頁數(shù)： 1頁

Broadcom(博通)公司宣布,推出單芯片微波室外單(ODU)。BCM85810實(shí)現(xiàn)了無與倫比的集成度,兼有多達(dá)10種現(xiàn)成有售的芯片的功能,極大地減小了微波射頻單元(RFU)的尺寸并降低了該單元的復(fù)雜性、生產(chǎn)成本和功耗。在微波分體式安裝室外單元和全/所有室外單元(FODU/AODU)市場,BCM85810 RF單芯片系統(tǒng)(SoC)用來滿足對更大帶寬和更快上市的需求。該單芯片系統(tǒng)基于靈活的架構(gòu),可實(shí)現(xiàn)各種不同類型的系統(tǒng)架

最新知識

72芯odf單元箱
點(diǎn)擊加載更多>>

相關(guān)問答

72芯odf單元箱
點(diǎn)擊加載更多>>
專題概述
72芯odf單元箱相關(guān)專題

分類檢索：