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更新時(shí)間：2024.12.22
玻璃殼內(nèi)表面涂覆YAG熒光粉的白光LED球泡燈

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優(yōu)化YAG熒光粉涂層配方和工藝,在傳統(tǒng)球泡燈玻璃外殼內(nèi)側(cè)涂覆YAG熒光粉;藍(lán)光LED芯片采用單坑板上芯片封裝(COB),使藍(lán)光芯片之間不存在光的相互吸收;選用塑料外殼,且其內(nèi)部為鋁制散熱結(jié)構(gòu),結(jié)合高效非隔離驅(qū)動(dòng)電源,優(yōu)選LED芯片串聯(lián)數(shù)量,制作出白光LED球泡燈。當(dāng)LED芯片串聯(lián)個(gè)數(shù)為30時(shí),非隔離驅(qū)動(dòng)電源輸出電壓為102 V,效率大于90%。在市電下,整燈光通量為212 lm,發(fā)光效率為91.95 lm/W。該燈外觀新穎,能夠通過(guò)玻璃外殼表面均勻出射白光,擴(kuò)大球泡燈的發(fā)光角度,達(dá)到防眩光的目的。

白光LED-封裝工藝

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白光 LED—封裝工藝 發(fā)布時(shí)間： 2007-4-6 來(lái)源： LED導(dǎo)航網(wǎng) 一、 LED 封裝工藝 LED 器件的封裝工藝是一個(gè)十分重要的工作。否則， LED 器件光損失嚴(yán)重，光通和光效低，光色不均勻，使用壽命短， 封裝工藝決定器件使用的成敗。當(dāng)前所發(fā)展的白色 LED 的典型的傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)難以適應(yīng)作為照明光源的要求，模粒、支架、封裝 用的樹(shù)脂，光學(xué)結(jié)構(gòu)等有待采用新設(shè)計(jì)思想、新工藝和新材料，以臻工藝完善，適合固體照明光源的發(fā)展。人們一方面繼承， 更重要的是擯棄舊的框框，創(chuàng)新性推出有自己特色的照明用新白光 LED 光源。以下幾個(gè)問(wèn)題應(yīng)優(yōu)先發(fā)展： 1、 取光率。外量子效率低，折射率物理屏障難以克服。 2、 導(dǎo)熱。 3、 光色均勻和光通高的封裝工藝； 4、 封裝樹(shù)脂，高透過(guò)率，耐熱，高熱導(dǎo)率，耐 UV 和日光輻射及抗潮的封裝樹(shù)脂。 5、 涂敷熒光粉膠工藝，目前滴膠工藝落后，成品率低，一致性差，勞動(dòng)強(qiáng)度

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