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更新時(shí)間:2024.12.29
pcb電鍍銅

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pcb電鍍銅

外鍍銅層玻璃包裹絲的巨磁阻抗效應(yīng)

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首先利用高頻感應(yīng)加熱熔融拉絲法制備了Fe_(73.0)Cu_(1.0)Nb_(2.0)Si_(13.5)B_(9.0)玻璃包裹非晶絲;然后在氮?dú)獗Wo(hù)下480~650℃之間退火0.5 h;最后利用化學(xué)鍍方法在570℃退火的玻璃包裹絲上沉積了一層銅,構(gòu)成復(fù)合結(jié)構(gòu)絲.利用掃描電鏡測(cè)量了材料的幾何尺寸,研究了玻璃包裹絲退火前后及復(fù)合結(jié)構(gòu)絲的巨磁阻抗效應(yīng).結(jié)果表明,材料的軟磁特性改善提高了材料的磁阻抗比,銅層與磁性層之間的電磁相互作用也影響磁阻抗比.

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