道康寧推出全新可印刷/點膠式導熱硅膠墊片材料
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美國密歇根州米德蘭市——全球領(lǐng)先的有機硅、硅基技術(shù)與創(chuàng)新企業(yè)道康寧近日推出全新道康寧可印刷/點膠式導熱硅膠墊片材料,這一先進創(chuàng)新技術(shù)專為用于LED燈及燈具、數(shù)據(jù)服務(wù)器、電信設(shè)備和汽車零部件中的高性能電子產(chǎn)品實現(xiàn)更具成本效益的熱管理而開發(fā)。
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道康寧在6月9~12日舉行的第18屆廣州國際照明展覽會上向亞洲市場隆重推出全新的道康寧可印刷/點膠式導熱硅膠墊片材料。
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