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更新時(shí)間:2024.12.29
Plessey推新一代硅基氮化鎵LED光效翻倍

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英國(guó)普萊思半導(dǎo)體(Plessey)宣布推出新一代硅基氮化鎵LED。型號(hào)為PLW114050,目前正在出樣,這是Plessey該系列中首款入門(mén)級(jí)LED照明產(chǎn)品。Plessey提供被鋸成晶圓裸片形式的藍(lán)光PLB010050。該0.2 w器件的光通量最高可達(dá)12.3流明,光效為64流明/瓦,是plessy

大功率氮化鎵基白光LED模組的散熱設(shè)計(jì)

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散熱設(shè)計(jì)是大功率發(fā)光二極管(LED)模組結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的重要環(huán)節(jié)。首先利用計(jì)算流體力學(xué)方法對(duì)自然對(duì)流條件下大功率LED模組的溫度場(chǎng)進(jìn)行了模擬,提出并優(yōu)化了模組可采用的散熱片結(jié)構(gòu),進(jìn)而對(duì)影響模組散熱的其他關(guān)鍵因素進(jìn)行了分析,結(jié)果表明,提高關(guān)鍵封裝材料如銀膠的熱導(dǎo)率能夠有效地降低芯片溫度,提高芯片溫度均勻性;多芯片封裝時(shí)芯片的整體溫度及均勻性相對(duì)于單芯片封裝皆有改善。優(yōu)化后的封裝結(jié)構(gòu)在5 W電功率注入條件下,芯片結(jié)溫約60℃。

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