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采用軋膜成型工藝制備大功率超薄型峰鳴器用壓電陶瓷。該陶瓷是三方 /四方相共存PSN -PBZT(0 .0 2Pb(Sb0 .5Nb0 .5)O3 - 0 .98PbxBa1-x(Zr0 .55Ti0 .45)O3 )壓電陶瓷。研究了燒結(jié)溫度對三方 /四方相共存PSN -PBZT陶瓷性能的影響 ,利用XRD和SEM研究了燒結(jié)溫度對其結(jié)構(gòu)的影響。結(jié)果表明 ,隨著燒結(jié)溫度的升高 ,材料的晶格常數(shù)軸率比Ct/at 逐漸升高 ,ar 有所降低 ,同時 ,材料的晶粒尺寸增大 ,材料的介電常數(shù)和機電耦合系數(shù)增大。但是 ,燒結(jié)溫度太高將導致其介電常數(shù)和機電耦合系數(shù)降低 ,這是由于出現(xiàn)玻璃相和游離氧化鋯稀釋鐵電相所致。