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更新時(shí)間:2024.12.28
二氧化碳激光鉆孔機(jī)新技術(shù)應(yīng)用的探究

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目前,在印制電路行業(yè)中,二氧化碳激光鉆孔主要應(yīng)用于微小孔徑的鉆孔。文章根據(jù)我公司實(shí)際生產(chǎn)需要,結(jié)合紫外激光器的應(yīng)用技術(shù),探索開拓二氧化碳激光鉆孔在印制電路板制造工藝中的應(yīng)用領(lǐng)域,并研究開發(fā)出二氧化碳激光鉆孔應(yīng)用于撓性電路板輔料外型切割加工、剛撓結(jié)合板硬板揭蓋及聚四氟乙烯材料表面粗化三方面,以期讓業(yè)界對(duì)二氧化碳激光鉆孔應(yīng)用技術(shù)能有新的思考。

二氧化碳制冷技術(shù)

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二氧化碳制冷技術(shù)——CO2作為一種天然工質(zhì),是目前CFCs工質(zhì)替代的一個(gè)重點(diǎn)研究方向。根據(jù)c02作為制冷劑的相關(guān)熱物理和化學(xué)性質(zhì)及CO2制冷循環(huán),說明采用CO2作制冷劑、采用跨臨界循環(huán)的優(yōu)越性。介紹co2制冷循環(huán)系統(tǒng)關(guān)鍵設(shè)備——壓縮機(jī)、膨脹機(jī)、氣體冷卻器/蒸發(fā)...

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