造價(jià)通
更新時(shí)間:2024.12.22
用于非接觸式IC卡的高頻接口模塊設(shè)計(jì)

格式:pdf

大?。?span class="single-tag-height">36KB

頁(yè)數(shù): 2頁(yè)

在論述非接觸式IC基本結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上,介紹一種應(yīng)用于非接觸式IC卡的高頻接口電路的設(shè)計(jì)方案,分析該接口電路各個(gè)模塊的結(jié)構(gòu)和整個(gè)電路的工作過程。事實(shí)表明,該高頻接口電路實(shí)現(xiàn)了對(duì)接收能量的轉(zhuǎn)換和整流穩(wěn)壓,為內(nèi)部邏輯電路提供了穩(wěn)定的電壓,可以應(yīng)用于非接觸式IC卡芯片中。

非接觸式IC卡燃?xì)獗碇凶x寫模塊的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

格式:pdf

大小:503KB

頁(yè)數(shù): 4頁(yè)

提出了以MF-RC500芯片為基礎(chǔ)的射頻卡讀寫模塊在燃?xì)獗碇袘?yīng)用的設(shè)計(jì)思想;分析了燃?xì)獗碇械淖x寫模塊工作原理和射頻卡的存儲(chǔ)結(jié)構(gòu),對(duì)模塊性能影響較大的天線電路設(shè)計(jì)和密碼認(rèn)證機(jī)制作了深入的研究,并搭建出一個(gè)以MC68HC908GP32為主控芯片的接收與發(fā)送平臺(tái);最后結(jié)合主程序流程圖,闡述了用戶卡與讀寫模塊的操作流程.

精華知識(shí)

非接觸模塊

最新知識(shí)

非接觸模塊
點(diǎn)擊加載更多>>

相關(guān)問答

非接觸模塊
點(diǎn)擊加載更多>>
專題概述
非接觸模塊相關(guān)專題

分類檢索: