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更新時(shí)間：2025.03.15
地下高分子卷材防水的施工工藝和應(yīng)注意的問(wèn)題

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隨著建筑業(yè)的不斷發(fā)展,地下建筑也越來(lái)越普遍,但是由于地下建筑的施工難度較大,不確定因素較多,施工工藝比較復(fù)雜,施工質(zhì)量較難控制,混凝土結(jié)構(gòu)的防水問(wèn)題,是地下建筑物中比較突出的問(wèn)題,由于防水工程的施工質(zhì)量導(dǎo)致地下建筑物的滲漏等問(wèn)題是地下建筑物的主要質(zhì)量問(wèn)題之一。

高分子卷材防水技術(shù)交底

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交底內(nèi)容： 本次技術(shù)交底主要針對(duì)八倉(cāng)濕鋪高分子防水卷材的防水工程施工，依據(jù)現(xiàn)有圖紙， 八倉(cāng)濕鋪高分子防水層采用 1.5mm雙層鋪設(shè)，外層為單面粘，里層（與結(jié)構(gòu)貼合層）為雙 面粘。底板防水層采用空鋪法施工，側(cè)墻防水層采用空鋪法施工，頂板采用濕鋪法施工， 搭接采用膠粘帶搭接或干粘搭接。進(jìn)行防水施工，詳見(jiàn)圖紙。 一、作業(yè)條件 1）混凝土墊層和圍護(hù)樁表面不得有明水，否則應(yīng)進(jìn)行堵漏處理，待基層表面無(wú)明水 流時(shí)，再施做找平層。 2）混凝土基層應(yīng)堅(jiān)實(shí)、平整、圓順、清潔。表面的凸出物應(yīng)鑿除，然后在鑿除部位 采用 1：2.5 的水泥砂漿進(jìn)行覆蓋。所有不滿足要求的凹坑均用 1：2.5 的水泥砂漿填充抹 平。其平整度應(yīng)滿足 D/L≤1/6（D：相臨兩凸面間凹進(jìn)去的最大深度； L：相臨兩凸面間的 最小距離），若基層表面平整度不滿足要求時(shí)，應(yīng)施作找平層。 3）墊層混凝土應(yīng)邊澆筑邊壓光抹平，避免出現(xiàn)大凹凸部位。 4）

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