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更新時間:2024.12.21
高密度互連積層多層板工藝

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高密度互連積層多層板工藝

戈爾推出超高密度板到板互聯(lián)組件在線設計工具

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戈爾公司(Gore)推出應用于臺式測試儀,探針測試儀,平行數(shù)據(jù)連接,生產(chǎn)線測試設備,自動化測試設備的戈爾GORE超高密度(UHD)板到板互聯(lián)組件在線設計工具。GORE超高密度互聯(lián)組件是一套完整的PCB接頭以及成組線纜組件,提供可靠的信號完整性性能,幫助客戶快速建立測試系統(tǒng),減少校準次數(shù),使用更小的PCB板,從而節(jié)省成本。

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