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鍍銅的工藝過程！ 通過化學(xué)反應(yīng)對金屬實施鍍銅表面處理！ 滿意答案 /yiw 紫氣東來 2009-09-02 PCB化學(xué)鍍銅工藝流程解讀（一） 化學(xué)鍍銅 (Eletcroless Plating Copper) 通常也叫沉銅或孔化 （PTH）是一種自身催化性氧 化還原反應(yīng)。 首先用活化劑處理， 使絕緣基材表面吸附上一層活性的粒子通常用的是金屬鈀 粒子（鈀是一種十分昂貴的金屬， 價格高且一直在上升， 為降低成本現(xiàn)在國外有實用膠體銅 工藝在運(yùn)行） ，銅離子首先在這些活性的金屬鈀粒子上被還原， 而這些被還原的金屬銅晶核 本身又成為銅離子的催化層， 使銅的還原反應(yīng)繼續(xù)在這些新的銅晶核表面上進(jìn)行。 化學(xué)鍍銅 在我們 PCB制造業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用，目前最多的是用化學(xué)鍍銅進(jìn)行 PCB的孔金屬化。 PCB孔金屬化工藝流程如下： 鉆孔→磨板去毛刺→上板→整孔清潔處理→雙水洗→微蝕化學(xué)粗化→雙水洗→預(yù)浸處
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