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通孔回流焊接技術(shù)研究與實(shí)施

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許 繼 集 團(tuán) XJ ELECTRONICS CO.,LTD 許 繼 電 子 有 限 公 司 工程技術(shù)部 XJ ELECTRONICS CO.,LTD. 1 許繼電子有限公司工藝技術(shù)論文 通孔回流焊接技術(shù)研究與實(shí)施 作者：張智勇 許昌許繼電子有限公司 2010 年 10 月 25 日 許 繼 集 團(tuán) XJ ELECTRONICS CO.,LTD 許 繼 電 子 有 限 公 司 工程技術(shù)部 XJ ELECTRONICS CO.,LTD. 2 一 綜述： 在傳統(tǒng)的電子組裝工藝中，對(duì)于安裝有過孔插裝元件 (THD)印制板組件的焊接一般采用 波峰焊接技術(shù)。但波峰焊接有許多不足之處：不適合高密度、細(xì)間距元件焊接；橋接、 漏焊較多； 需噴涂助焊劑； 印制板受到較大熱沖擊翹曲變形。 因此波峰焊接在許多方面 不能適應(yīng)電子組裝技術(shù)的發(fā)展。 為了適應(yīng)表面組裝技術(shù)的發(fā)展， 解決以上焊接難點(diǎn)的措 施是采用

鋁型材技術(shù)流程

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7. 技術(shù)方案、設(shè)備方案和工程方案 7.1 技術(shù)方案 7.1.1 工藝技術(shù)概述 本項(xiàng)目通過擠壓成形工藝技術(shù)生產(chǎn)鋁型材， 產(chǎn)品的基本生產(chǎn)工序主要包括擠 壓、精整和上色（上色主要包括：氧化、電泳涂裝、氟炭噴涂、粉末噴涂、木紋 轉(zhuǎn)印等）和成品包裝等過程。 生產(chǎn)工藝流程根據(jù)鋁合金特征、產(chǎn)品規(guī)格、用途及技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、生產(chǎn)方法、設(shè) 備條件等決定。不同的合金、產(chǎn)品規(guī)格、技術(shù)要求、生產(chǎn)方法及設(shè)備條件等，其 具體工藝流程將不盡相同。 本項(xiàng)目采用生產(chǎn)工藝技術(shù)屬國(guó)內(nèi)先進(jìn)工藝技術(shù)，技術(shù)成熟可靠 7.1.2 鋁型材擠壓生產(chǎn)流程 擠壓是型材成形的手段， 擠壓時(shí)先根據(jù)型材產(chǎn)品斷面設(shè)計(jì)制造出模具， 再利 用擠壓機(jī)將加熱好的鋁鑄棒從模具中擠出成形。 在擠壓時(shí)還需風(fēng)冷淬火過程及其 后的人工時(shí)效過程，以完成熱處理強(qiáng)化。 不同牌號(hào)的可熱處理強(qiáng)化鋁合金，其熱處理溫度不同。正常情況下棒溫度： 460-500℃，模具溫度：480-500℃

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