造價(jià)通
更新時(shí)間：2024.12.29
杭州電子評(píng)標(biāo)投標(biāo)操作流程

格式：pdf

大?。?span class="single-tag-height">1.2MB

頁(yè)數(shù)： 6頁(yè)

杭州電子評(píng)標(biāo)投標(biāo)操作流程 建議先安裝 4.6.0.2538，投標(biāo)工具 V3.1 一、勝算組價(jià) 1、雙擊勝算快捷鍵，點(diǎn)擊“打開(kāi)文件” ‘請(qǐng)不要選擇“導(dǎo)入電子標(biāo)書(shū)”此功能 2、選擇對(duì)應(yīng)工程的 XML 文件。如 3、進(jìn)入整體工程，雙擊專(zhuān)業(yè)工程可直接組價(jià) 如：遇到安裝單獨(dú)做，可以進(jìn)行以下操作 1） 在 整 體 工 程 選 擇 安 裝 專(zhuān) 業(yè) ， 右 鍵 點(diǎn) 擊 選 擇 “ 導(dǎo) 出 專(zhuān) 業(yè) 工 程 ” 2） 組 價(jià) 完 成 后 ， 在 整 體工 程 里 ， 選 擇 對(duì) 應(yīng) 的 工 程 右 鍵 點(diǎn) 擊 “ 導(dǎo)入 專(zhuān) 業(yè) 工 程” 即 可 4、在整體工程，填報(bào) : （1）、安文環(huán)臨明細(xì)費(fèi)用 （2）、 整體組織界面填報(bào)“工程質(zhì)量檢驗(yàn)試驗(yàn)費(fèi)” （3）、以及整體即日工、整體總承包服務(wù)費(fèi)等招標(biāo)文件要求的費(fèi)用 5、主材響應(yīng)，在整體工料匯總界面，點(diǎn)擊“相應(yīng)招標(biāo)文件” 在彈出對(duì)話(huà)框中，響應(yīng)相應(yīng)的材料，分自動(dòng)響應(yīng)（材

電子信息材料

格式：pdf

大?。?span class="single-tag-height">251KB

頁(yè)數(shù)： 7頁(yè)

半導(dǎo)體材料的發(fā)展現(xiàn)狀及未來(lái)展望 智能 1601 41623405 呂懿 前言： 半導(dǎo)體材料（ semiconductor material ）是一類(lèi)具有半導(dǎo)體性能（導(dǎo)電能力介于導(dǎo) 體與絕緣體之間，電阻率約在 1mΩ· cm～1GΩ· cm范圍內(nèi)）、可用來(lái)制作半導(dǎo)體器件和 集成電路的電子材料。半導(dǎo)體材料是制作晶體管、 集成電路、 電力電子器件、光電子器 件的重要基礎(chǔ)材料， 支撐著通信、計(jì)算機(jī)、信息家電與網(wǎng)絡(luò)技術(shù)等電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 半導(dǎo)體材料及應(yīng)用已成為衡量一個(gè)國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展、科技進(jìn)步和國(guó)防實(shí)力的重要標(biāo)志。 一、 第 3 代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用 半導(dǎo)體材料的發(fā)展可以劃分為三個(gè)時(shí)代。 第 1 代半導(dǎo)體材料以硅 (Si)和鍺 (Ge) 等元素半導(dǎo)體材料為代表，奠定了微電子產(chǎn)業(yè) 基礎(chǔ)。其典型應(yīng)用是集成電路 (Integrated Circuit,IC) ，主要應(yīng)用于低壓、低頻、低功率 晶體管和探測(cè)器，

熱門(mén)知識(shí)

杭州電子信息門(mén)戶(hù)

精華知識(shí)

杭州電子信息門(mén)戶(hù)

最新知識(shí)

杭州電子信息門(mén)戶(hù)
點(diǎn)擊加載更多>>

相關(guān)問(wèn)答

杭州電子信息門(mén)戶(hù)
點(diǎn)擊加載更多>>
專(zhuān)題概述
杭州電子信息門(mén)戶(hù)相關(guān)專(zhuān)題

分類(lèi)檢索：